全球晶圓廠第三季產能利用率跌到谷底，預期明年業者還會有一波大規模的資本支出削減動作，但產能利用率不致進一步銳減。半導體業協會（SIA）報告指出，全球晶圓廠第三季產能利用率跌到歷來低點64.2%，低於第二季的73.1%，和去年同期的96.4%更是相去甚遠。

即使逾三分之一全球晶圓產能閒置，業者還是擴充產品線。半導體國際產能統計（SICAS）報告顯示，即使業者關閉廠房、削減資本支出，晶圓產能第三季還是比第二季擴增0.7%，周產量成為132.4萬片8吋晶圓。

IC透視公司總裁麥克林表示。雖然第三季晶圓產能成長率遠低於第二季的3.1%，但在產能利用率跌到谷底時產能卻增加，相當令人訝異，顯示業者即使縮編，仍很難扭轉頹勢。麥克林表示，即使業者大幅縮編，明年仍會有逾300億美元資金投入半導體廠房，和1999年的金額相當。新資金將用於設備升級、引進更先進的製程，大多數不會直接投入產能擴增。

SICAS報告指出，0.2到0.3微米製程第三季產能利用率由第一季的87.1%滑落為56.3%，減幅最為可觀。0.2微米以下的最先進製程第三季產能利用率為79%，略低於第一季的80.4%。