力晶半導體董事長黃崇仁27日以台北市電腦公會理事長身分出席資訊月展前記者會，他於會後接受記者訪問時指出，力晶半導體為了轉型成為晶圓代工（Foundry）廠商已經布局兩年了，今年第四季也已經接到不少的代工訂單，在明年第一季就會有營收。

黃崇仁指出，晶圓代工的部份包括最新生產技術與智財電路區塊（IP）的取得、系統單晶片（SoC）的發展以及嵌入式記憶體的準備等，力晶都已經完成布局。他舉例說，力晶轉投資力旺發展快閃記憶體（Flash）的技術就是要成為力晶代工的一環。

黃崇仁強調：「力晶不會離開記憶體，」力晶現有8吋廠的數目，是最適合記憶體與晶圓代工的運作方式。他說，力晶會持續擴大12吋廠的投資，但是8吋廠會轉變成為晶圓代工的重要生產區。

近來包括台積電與聯電的6吋廠或是0.18微米以上的製程，訂單量都相當不錯，黃崇仁認為這就是晶圓代工廠不一定是利用最新技術生產的例證。黃崇仁指出，力晶與日本技術夥伴三菱的關係良好，過去幫助三菱生產DRAM，因此轉型為晶圓代工廠的困難不大。

近一年來南韓的DRAM廠商也朝向晶圓代工轉型，但黃崇仁認為，晶圓代工強調的是生產線的彈性調整，與DRAM生產的一致性大有出入，南韓廠商要轉型比較不容易。