帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
應用材料將與鴻海合作
達成協助半導體廠降低成本的目標

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年12月04日 星期二

瀏覽人次:【4183】

美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示,雙方已在日前簽署合作協議,美商應材也將藉由這項合作,達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出,與鴻海集團合作,是基於降低成本考量,同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務。

汲於降低設備成本的美商應用材料與鴻海,在10個月前一拍即合。據了解,美商應用材料,為了全力開拓亞洲市場這塊大餅,並提供完備更具成本效益的後勤零組件供應鍵,花了相當大的心力,扶植本地的半導體設備廠成為協力廠,這些廠包括公準精密、榮眾科技、昂承、智邦、合伯精密、華泰電子、慶康科技以及工研院機械所等,加上近期加入的沛鑫半導體,合計共有九家協力商。

據了解,沛鑫近期正式取得美商應用材料的驗證,成為美商應材正式授權的九家協力廠商的成員。沛鑫生產的半導體設備零組件,也在近期開始交貨。美商應材並承諾明年將再擴大在台採購零組件的金額,估計由目前占台灣應用材料營收的10%,提高到15%到20%,金額將由1,000萬美元倍數成長到2,000萬美元的規模。

關鍵字: 策略聯盟  應用材料  鴻海集團  鴻海(富士康
相關新聞
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
鴻海歡慶50周年 探索AI 2.0時代發展
應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算
應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳
應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.253.195
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw