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智原宣佈與聯電簽訂合約
推出新的Silicon Shuttle Program

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2002年04月25日 星期四

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智原科技日前宣佈與聯電簽訂合約,成為聯電0.25 微米邏輯製程Silicon Shuttle Program 的專業代理商,協助客戶降低設計驗證的成本與風險,縮短產品上市時間。客戶僅需與智原的單一服務窗口聯繫,即可獲得由前段設計、到後段產品矽驗證階段的完整服務。

智原科技表示,隨著製程技術的發展和系統單晶片(SoC)的產業趨勢,客戶製作光罩的費用大幅提高,個別客戶單獨負擔產品設計驗證的成本及風險也大幅增加。如今透過智原與聯電提供的Silicon Shuttle 服務,客戶透過較低的成本即可使用0.25 微米製程技術,進行晶片設計的驗證工作,這在產品設計初期是絕對必要的。客戶可以擁有更大的設計試驗及發揮空間,同時在智原的協助與服務之下,更快速的完成產品設計驗證,提高產品設計成功的機率,搶佔市場先機。

此次智原科技推出的Silicon Shuttle Program 採用聯電0.25 微米邏輯製程,驗證週期將以領先業界的快速時程進行,大幅縮短完成試產的時間。智原的Silicon Shuttle Program 除了提供IC、ASIC 客戶做初期驗證,也可供客戶驗證矽智產元件(IP),及元件資料庫(CellLibrary),迅速為客戶製造出平價的原型。

關鍵字: 智原科技  聯華電子  系統單晶片 
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