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28奈米車規平台邁入量產 聯電與SST合作打破高效能車用晶片成本門檻 (2026.01.19)
隨著全球汽車產業加速轉向智慧化與自動化，車載MCU對處理效能與資料安全的需求正迎來爆發式成長。聯華電子（UMC）與 Microchip子公司冠捷半導體（SST）共同開發的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 車規平台正式進入量產 |
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聯電獲CDP雙A評級 半導體產業競爭邁入能源效率與減碳路徑 (2025.12.16)
在全球半導體產業進入高效能運算（HPC）與 AI 驅動的新一輪成長循環之際，能源與水資源已不再只是營運成本項目，而是直接影響製程穩定性、產能配置與長期投資決策的關鍵因素 |
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聯電取得imec iSiPP300矽光子技術授權 布局下世代高速通訊 (2025.12.10)
聯華電子與imec簽署技術授權協議，取得imec iSiPP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學(CPO)相容性，將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作，聯電將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場 |
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聯華電子循環經濟資源創生中心正式啟用 (2025.12.10)
聯華電子（聯電）耗資新台幣18億元、於南科廠區內自地自建的廢棄物資源化再生基地「循環經濟資源創生中心」正式啟用。此中心不僅是南科園區首座以循環經濟為核心的研發基地，更標誌著聯電在推動永續製造、實現「零廢棄」目標的新里程 |
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聯電與Polar共同評估美國八吋晶圓製造合作模式 (2025.12.04)
聯華電子與美國專注高壓、功率與感測半導體的晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將展開深入洽談，評估在美國本土八吋晶圓廠的合作模式，以因應汽車、資料中心、消費電子、航太與國防等產業對功率與感測晶片持續攀升的需求 |
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Metalenz與聯電合作 量產偏振式人臉辨識晶片 (2025.11.13)
Metalenz 與聯華電子 (UMC)合作，將Metalenz 的人臉辨識解決方案 Polar ID 推向量產階段。此技術象徵著機器視覺與人工智慧邁向新時代，也標誌著金屬透鏡技術正式走向大規模應用 |
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聯電推55奈米BCD平台 提升智慧手機、消費電子與車用電源效率 (2025.10.22)
聯華電子（UMC）推出55奈米Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）平台，以滿足次世代行動裝置、消費電子、汽車及工業應用對高效能與低功耗電源管理晶片的需求。該平台整合類比、數位與電源功能於單一晶片上，可實現更小晶片面積、更低功耗與更佳抗雜訊表現，大幅提升電源電路設計的靈活性與可靠性 |
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全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟製程與封裝策略突圍 (2025.09.16)
聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響 |
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西門子與聯電合作以mPower技術推進EM/IR分析 (2025.07.22)
晶圓代工業者聯華電子（UMC）已部署西門子的 mPower 軟體，用於電遷移（EM）與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。
西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶 |
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聯電榮獲2025亞洲企業社會責任獎雙料殊榮 (2025.06.30)
聯華電子（UMC）近日在2025年「亞洲企業社會責任獎（Asia Responsible Enterprise Awards, AREA）」國際評選，共獲得兩項殊榮，展現ESG永續實踐深耕實力。其中，聯電共同總經理暨永續長簡山傑，因領導企業實踐ESG價值、融合經營績效與社會責任，獲頒本屆「負責任企業領袖獎」 |
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聯電於新加坡白沙晶圓科技園區擴建新廠 預計2026年開始量產 (2025.04.07)
聯華電子（UMC）位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建新廠正式開幕，預計2026年投產，將使新加坡Fab 12i廠的總產能提升至每年超過100萬片12吋晶圓。新廠採用22奈米及28奈米製程技術，成為新加坡最先進的晶圓代工廠之一，主要生產用於通訊、物聯網（IoT）、車用及人工智慧（AI）等領域的關鍵晶片 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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聯華電子南科旗艦廠入選世界經濟論壇燈塔工廠 (2025.01.15)
燈塔工廠是由世界經濟論壇（WEF）與麥肯錫公司於2018年共同提出的概念，代表全球數位化與智慧製造的領導者。這些工廠以運用人工智慧（AI）、工業物聯網（IIoT）、大數據分析等技術提升效能和經營績效為目標，展示了製造業在數位轉型中的最佳實踐 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升 (2024.07.31)
聯華電子今(31)日公佈2024年第二季營運報告，合併營收為新台幣568億元，較上季的546.3億元成長4%。與去年同期相比，本季的合併營收成長0.9%。第二季毛利率達到35.2%。聯電共同總經理王石表示，「受惠於消費性產品市場需求的顯著增長，聯電第二季的晶圓出貨量較前一季成長2.6%，產能利用率提升至68% |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平台，為先進的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能，，協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片，為行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供最佳化的視覺體驗 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今（2）日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求 |
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電腦領域需求回升 聯電2024年第一季晶圓出貨量成長4.5% (2024.04.24)
聯華電子今（24）日公佈2024年第一季營運報告，合併營收為新台幣546.3億元，較上季的549.6億元減少0.6%。與2023年第一季的542.1億元相比，本季的合併營收成長0.8%。第一季毛利率達到30.9%，歸屬母公司淨利為新台幣104.6億元，普通股每股獲利為新台幣0.84元 |
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聯電蟬聯獲CDP氣候變遷及水安全雙A肯定 半導體業唯一 (2024.02.07)
聯華電子今（7）日宣布於 2023 年度 CDP「氣候變遷」及「水安全」兩大評比均獲得最高「A」評級，在今年全球參與 CDP 評比的近 21,000 家企業中，僅有 61 家在氣候變遷及水安全問卷皆取得「A」 |
