據媒體報導，工研院電子所所長徐爵民，17日在2002年半導體產業尖端論壇中指出，儘管目前半導體業界對於發展系統單晶片（SoC）技術興趣濃厚，但當前整體SoC發展現況並不順利，而製造成本及設計，是發展SoC的瓶頸所在。

由於電子商品逐漸走向輕薄短小的發展趨勢，近年來發展SoC技術可說是半導體產業界的熱門項目，但徐爵民指出，儘管目前無論是晶圓代工廠、IC設計業者對於跨入SoC領域，均抱持著相當大興趣，但想要進入SoC這項產業，所需技術仍有相當高的門檻。

徐爵民認為，SoC雖可確定是未來半導體產業的趨勢主流，但目前SoC未能大量生產，除了因為製造成本過高外，現有的設計工具未能有效解決SoC設計上的一些問題，也是關鍵因素。

而對於應如何克服SoC製造成本過高的問題，徐爵民表示，積極投入十二吋晶圓製程，以及開發較先進的封裝測試技術，都是解決高成本問題的方法﹔但SoC設計能力的提升，以及設計工具的開發改良，都是仍待解決的關鍵問題。