根據日經新聞報導，日本半導體廠商東芝，計劃調高產品前後段製程委外代工的比重，甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品，以提高營運效率。

據報導，為因應需求的增加、提升營運效率，東芝擬將半導體生產擴大委外代工，計劃將系統晶片的晶圓加工前段製程，委由南韓廠商代工，佔整體比重的20%﹔而封裝、測試等後段工程，包含海外分公司在內，委外代工的比重將提升至50%。東芝表示，目前該公司系統晶片的生產據點東芝大分廠，尚未達到產能滿載的狀態，故暫時不會委外代工﹔但今後為因應需求的增加，將提高委外代工的比重，目前暫訂將前段製程委由南韓的東部電子、及以色列的Tower Semiconductor兩家廠商。

而在後段製程方面，除委由其他代工廠生產外，亦將加速東芝旗下的無錫、泰國等海外分公司的委託生產，委外代工比重將由目前的10%提高到50%，代工品項也將從原先的記憶體擴及系統晶片﹔但NAND型快閃記憶體等產品，為避免技術外流，仍維持在國內生產。

日本半導體大廠通常都採用研發到生產一貫化的經營形態，委外代工的前例並不多見﹔東芝在考量成本的情況下，積極運用代工機制，可說是為對抗目前不景氣而產生的特殊策略。