晶圓代工市場65奈米製程競爭激烈，為了拉開與競爭對手間的差距，台積電已開始加速進行先進製程研發。根據台積電的邏輯製程技術藍圖，明年第二季後將會推出65奈米的半製程55奈米製程，可應用在繪圖晶片或晶片組等一般性邏輯元件上，至於已開始與客戶合作的四五奈米低功率（Low Power）製程，將於明年第三季末開始進行風險生產。

在台積電的邏輯製程藍圖中，低功率及一般性製程已完成65奈米研發，至於高速低電壓（High Speed，Low Voltage）製程則完成了80奈米的研發。以現在台積電先進製程的客戶群來說，65奈米先進製程雖已開始接單量產，不過因與競爭同業聯電、特許間的技術差距似乎已縮小至一季度左右，所以台積電決定加速55奈米及45奈米的研發，以有效拉開與競爭對手間的技術落差。

根據台積電的技術藍圖，現在一般製程的90奈米半製程的80奈米，已經開始導入量產，二大繪圖晶片廠NVIDIA及ATI是最主要的客戶，至於65奈米將可順利於第四季量產投片，並獲得包括高通、飛思卡爾、Altera等採用。只是要將客戶綁住，製程要走的比同業更快，所以台積電預計明年第二季開始推出65奈米的半製程55奈米，爭取更多客戶留在台積電。

設備業者指出，台積電推出半製程的原因，就是要比同業的先進製程再快一個世代，同時也可避免65奈米明年中旬趨於成熟後，客戶又開始尋找低價便宜的代工產能，否則現在90奈米訂單流失至聯電、特許等情況，若在65奈米世代再現，對台積電來說當然會造成一定程度傷害。

至於在四五奈米的佈局上，由於目前主要合作夥伴包括高通等，都是以通訊晶片產品線為主，所以四五奈米將會先在低功率製程上先行推出，而以目前的進度來看，明年第三季就可進入風險生產階段，明年第四季可正式接單生產。