手機滲透率在已開發市場達到了很高比例,而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊,先進的歐洲國家,其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素。隨著世界各地市場成長,數以十億計的新用戶帶來行動聯網的商機,他們對附加功能及物超所值的需求,將會只增不減。
![為了解決行動裝置的設計壓力,工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術優勢,使用標準IC來構建領先於晶片組的新設計。](/news/2013/11/29/1754568550.jpg) |
為了解決行動裝置的設計壓力,工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術優勢,使用標準IC來構建領先於晶片組的新設計。 |
面對行動產業的發展趨勢,安森美半導體行銷經理Sam Abdeh指出,現今的行動裝置使用者渴求大螢幕體驗,同時還要求行動裝置重量輕、超可攜及時尚。為了符合此需求,大尺寸的高解析度觸控螢幕幾乎佔據了智慧手機、平板電腦及平板手機裝置的整個前面板區域。設計人員要提供購買者渴求的纖薄機體,必須密切注意機身內的電子元件高度。
此外,行動裝置除了用於通話及發簡訊,還被大量地用於瀏覽網頁、照相、分享照片、遊戲及聽音樂,故要求更大電池電量。使用現有的電池技術的話,只能裝配較大的電池來滿足此需求,但這會給裝置內的空間造成額外負擔。
與此同時,行動裝置設計人員必須提供越來越多的功能,來與市場上的其它產品競爭。吸引購買者的新功能有如更佳照相模組、要求更大內容容量的遊戲、高速連接外部螢幕或驅動的周邊,以及內容相關性(context-sensitive)功能。理想情況下,這些需求需要次世代晶片組來滿足。但是,消費市場需求往往超越IC發展步伐,在整合所需功能的新基頻晶片組上市之前,就必須提供新產品。
Sam Abdeh說明,雖然整合型方案更受青睞,而且很明顯是空間利用率最高的途徑,但是,設計人員必須找出方法,使用當前市場上現有的元件,來搭配可接受的PCB面積,應用所要求的功能。毫無疑問,這要求使用多種標準IC。隨著全球人口使用行動裝置的比例不斷提升,不斷發展的市場對更高性能及功能的需求預計也將上升。
產品設計人員要想在短時間內領先競爭對手來滿足這些要求,必須依靠晶片技術的進步及封裝技術的改進。雖然大規模積體電路持續遵循摩爾定律,在連續多世代的行動晶片組中整合更多功能,但新一代元件只會在市場需求被確認一段時間後才上市。
為了確保能透過多個標準IC來開發成功的設計,加速產品上市時程,設計人員必須充分利用小訊號離散元件創新的優勢。隨著每個新晶片組的上市,領先的設計已經應用多晶片,並推動次晶片級離散MOSFET的進一步需求。