先封科技公司的M905 AoP模組採用Nordic晶圓級晶片尺寸封裝型款的nRF52832系統單晶片，即使RF經驗有限的製造商也能輕易開發出先進的精簡型無線產品

Nordic採用晶片級封裝的低功耗藍牙解決方案，協助模組實現空間高度受限及複雜的無線應用?

Nordic Semiconductor宣布，先封科技的內建天線封裝(AoP)M905模組選擇採用Nordic的nRF52832低功耗藍牙系統單晶片(SoC)。M905是一款完全整合的超低功耗藍牙模組，利用「隨插即用」解決方案來實現各種複雜的無線連接產品，從而降低開發成本，並加快產品上市速度。

該模組採用Nordic以 3×3.2mm晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)的nRF52832 SoC，該SoC與先封科技的系統級封裝(SiP)技術結合成為6.5×6.5mm外形尺寸的模組，適用於各種空間受限的低功耗應用，例如提供語音控制、模式識別或環境學習功能的穿戴式裝置和獨立設備。

M905模組可協助產品製造商加速支援藍牙4.2的應用之開發、生產和產品上市時間，而且客戶不需要具備任何RF設計專長。該模組包括整合式天線，以及全系列晶片內建可編程的類比和數位周邊。

nRF52832低功耗藍牙系統單晶片是Nordic Semiconductor第六代超低功耗(ULP)無線連線解?方案的成員之一，即便需要複雜的處理運算的無線應用，該模組都能滿足要求。

nRF52832結合64MHz、32位元ARM Cortex M4F處理器與2.4GHz多重協定無線電(與藍牙5、ANT?和專有2.4GHz RF軟體完全相容)，具有-96 dB RX靈敏度、512 kB快閃記憶體、64 kB RAM，以及用於「觸摸配對」(Touch-to-Pair)的NFC?-A標簽。這款SoC推出時是全球性能最高的單晶片低功耗藍牙解?方案，其通用處理能力高出同類競爭解?方案60%，浮點性能和DSP性能分別是競爭解?方案的十倍和兩倍。

nRF52832 SoC利用專有2.4GHz無線電以及5.5mA峰值RX/TX電流等功能，把功耗降至最低，並採用全自動電源管理系統，與Nordic的nRF51系列SoC相比，可將功耗降低高達百份之八十。結果所產生的低功耗藍牙解決方案，可提供高達58 CoreMark/mA的能效，是同類競爭解決方案的兩倍。

先封科技技術長林定顯表示：「nRF52832 SoC對於我們是自然而然的選擇。微型WL-CSP是市場上最小的封裝，內含強大的處理器和豐富的I/O支援；而且功耗也是市場中最低的，這對我們的客戶而言至關重要。此外，內建的NFC-A標籤提供了易於配對的性能，也促使我們作出這個決定。」

M905模組還將作為開發套件板供應市場，可與先封科技現有的感測器板產品相接。