SEMI(國際半導體產業協會)公布最新全球半導體材料市場報告，2016年全球半導體材料市場與2015相比成長2.4%，全球半導體營收則提升1.1%。

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根據SEMI Material Market Data Subscription報告顯示，晶圓製造材料市場為247億美元，封裝材料市場為196億美元。相較於2015年晶圓製造材料市場的240億美元及封裝材料市場的193億美元，分別成長3.1%及1.4%。

台灣作為眾多晶圓製造與先進封裝基地，以97.9億美元市場規模，連續第七年成為全球最大半導體材料買主。韓國與日本仍維持第二及第三的排名，中國排名則提升至全球第四。中國、台灣與日本為成長最快的市場。歐洲、其他地區與韓國的材料市場僅微幅成長，北美則呈現萎縮狀態。(其他地區指新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區以及規模較小的全球性市場。)