為促進臺歐半導體技術合作，並因應全球半導體技術快速發展趨勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於10月29日至31日，與比利時微電子研究中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」。

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本次論壇獲得臺捷雙方高度重視，捷克科研創新部次長哈利柯娃（Jana Havlikova）及駐捷克代表處柯良叡大使皆親臨致詞。論壇匯聚產官學研各界菁英，共同探討前瞻科技及產業趨勢，並期盼深化臺歐半導體領域的合作，攜手推動創新發展。

論壇首日聚焦產業趨勢，由國研院半導體中心、imec 和 Europractice 分享其服務臺歐產學研界的經驗，並邀請台積電、力旺電子、創鑫智慧、西門子、新思科技、益華電腦等國際知名企業代表，剖析最新技術洞見和商業應用趨勢。第二天則由來自臺灣科技大學、陽明交通大學、清華大學、成功大學，以及根特大學、荷語魯汶天主教大學、法語魯汶天主教大學、恩荷芬理工大學、德勒斯登工業大學、慕尼黑工業大學、AGH科技大學、捷克理工大學等臺歐頂尖學府的專家學者，深入探討晶片設計、矽光子、電源管理、MEMS感測、人工智慧應用及先進半導體技術等核心議題，分享最新研究成果。

為促進深度交流，論壇亦安排分組討論，針對特定專業領域進行研討，期為國際產學研合作激發更多火花。最後一天則舉辦技術演示工作坊，著重前瞻製程以及高速光電晶片設計、整合、測試等關鍵議題，展現臺歐頂尖研究機構如何運用平台技術，支援學術和產業技術發展。

本次論壇吸引超過百位產學研界頂尖專家參與，成功搭建臺歐半導體技術交流平台，不僅向國際展現臺灣強健的半導體產學研生態系，更深化臺歐合作，將臺灣半導體影響力推向國際。