TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告指出，受傳統旺季、智慧型手機以及伺服器及資料中心對SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各OEM廠接受的上限，各產品線合約價在第三季增幅侷限在0-6%。

觀察第四季，各項終端需求除智慧型手機需求外，並沒有特別突出的成長，加上64/72層3D-NAND紛紛投入量產，並已優先應用於SSD產品線中，使得市場逐漸往供需平衡方向改變，各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢。預期各NAND Flash廠在價格仍處高點的情形下，第四季營收表現將可持續維持高檔。預期2018年後，隨著64/72層3D-NAND發展逐漸成熟，上半年進入淡季循環後，市場局勢將轉為供過於求。

三星電子(Samsung)

三星在第三季得益於伺服器端及智慧型手機廠商發表新旗艦機，對高容量應用的強勁需求，反應在位元出貨量達雙位數的成長，並使營業利益率來到新高點，營收更較前季成長19.5%，來到56.2億美元。

從製程及產能分析，三星64層NAND Flash自第三季開始量產以來，已經開始應用在行動裝置需求及SSD上，並將逐漸擴大應用產品，預期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%。值得觀察的是，三星內部正在檢討NAND Flash持續擴張與DRAM產能分配的必要性，並研議將部分平澤廠二樓的空間挪作生產DRAM用，這將可能使得NAND Flash未來更容易回歸到供不應求的市場狀況，有利於三星未來的市場策略。

SK海力士(SK Hynix)

第三季受惠於傳統旺季效應、iPhone 8/X新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領，SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達16%，但在容量推升的趨勢影響下，致平均銷售單價小幅下跌3%，第三季SK海力士營收達到15億美元，相較前一季成長高達15.4%。

觀察海力士未來產能規劃，SK海力士繼續專注在48/72層 3D-NAND產能的擴張當中，並在第四季將72層3D-NAND導入量產，成為2018年的成長主力。

東芝半導體(Toshiba)

第三季度在供需缺口擴大之下，東芝受益於智慧型手機需求躍升以及SSD搭載率提升的因素，並專注於蘋果新機的供給上，其位元出貨量大幅提升，儘管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑，東芝的營收仍較上季大幅成長18.1%，達到27.4億美元的水準。

在製程技術上，在64層3D-NAND Flash正式於第三季量產後，東芝持續致力提升其良率及投產量， 2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達整體投片的30%，預期2018年底上看50%。

威騰電子(Western Digital)

第三季在傳統旺季效應及NAND Flash市場持續處於短缺之下，使得威騰在消費性裝置有相當成長，另一方面，零售業務則受惠於收購SanDisk品牌的加持，並運用原有威騰品牌產品線提供市場多元選擇。但由於產品組合逐漸轉往高容量，導致平均銷售單價略微下滑，整體營收達25.2億美元，季增8.9%。

從製程面觀察，64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟，應用該製程NAND Flash的SSD已於第三季進入量產，並送交各大OEM廠進行測試，預計64層3D-NAND將陸續導入行動裝置應用中。

美光(Micron)

受惠於高度成長的SSD、行動裝置等需求，加上市場持續維持在供不應求的狀況下，使得NAND Flash相關產品營收達18.4億美元，季增7.7%。在製程技術上，美光與英特爾合資公司（IMF）挹注大量心力在3D-NAND的研發及應用，在32層3D-NAND產出良率已相當成熟，64層3D-NAND也已投入量產並穩定提升良率。

英特爾(Intel)

在企業級SSD需求持續的帶動下，英特爾第三季度的營收達到8.9億美元，相較上一季小幅成長2%，在產品配置大幅不變的狀況下，平均銷售單價大致持平，位元出貨量則呈現小幅成長，整體產品線已轉為3D-NAND為主。

在產品規劃上，英特爾的發展依舊以SSD為主，並占其90%以上比重，3D-XPoint相關應用由於才剛起步，且價格仍處高點，採用者仍然不多，未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關應用是否能夠順利推出，才有機會獲得更多OEM客戶採用。而企業級SSD部分，在客戶陸續轉往Purley平台後，PCIe介面轉趨主流，英特爾並率先在企業級SSD中導入64層3D-NAND，且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長。