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三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布,已開發出業界首個12層的3D-TSV(Through Silicon Via)技術。此技術透過精確的定位,把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔,進行3D的垂直互連,且厚度只有頭髮的二十分之一
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示,2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準,較2017年成長近50%,SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦
M31的PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 獲InnoGrit採用 (2019.09.04)
全球精品矽智財開發商M31 Technology與存儲晶片新創公司-英韌科技(InnoGrit)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。英韌科技開發的存儲晶片已採用M31的PCIe 4.0/3.0 IP與ONFi 4.1 I/OIP,積極佈局全球針對AI應用的大數據存儲市場
TrendForce:光寶科出售東芝SSD事業綜效可期 (2019.09.03)
光寶科技(Lite-On)宣布將以股權出售方式將固態儲存事業部轉讓給東芝記憶體 (TMCHD),交易金額暫定為1.65億美元,TMCHD預計明年上半年完成購併。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)認為,Lite-On旗下的固態儲存事業具效率與靈活度的優勢,TMCHD將有機會藉著此次購併產生質的飛躍
TrendForce:2Q19 NAND Flash品牌商營收持平1Q19 (2019.08.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,綜觀2019年第二季NAND Flash產業營收表現,以需求面來看,智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦
華邦NOR+NAND可堆疊式記憶體 (2019.08.08)
華邦電子宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用,以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。 恩智浦半導體已將華邦電子之W25M161AW SpiStack 產品納入其新推出的FRWY-LS1012A 開發板設計中,其主要用以開發LS1012A處理器應用
第三季NAND Flash合約價跌幅收斂,Wafer價格則逆勢上揚 (2019.08.05)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,7月各類產品合約價已出爐,整體而言合約價仍趨向走跌,但受到東芝跳電對產出直接衝擊,導致主流產品價格跌幅收斂
TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩,不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現,預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5%
東芝記憶體10月更新名:「鎧俠(Kioxia)」 (2019.07.18)
東芝記憶體今日宣布,自2019年10月1日起將正式更名為鎧俠控股株式會社(Kioxia Holdings Corporation)。東芝記憶體集團旗下所有公司都將採用鎧俠(Kioxia)這個新名稱,並於同一天生效
TrendForce:日韓貿易戰與東芝跳電影響DRAM/NAND短期價格走勢 (2019.07.16)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,繼6月中旬東芝斷電事件後,日本政府近日宣布從7月4日起,開始管控向南韓出口3種生產半導體、智慧型手機與面板所需的關鍵材料
紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,而執行長由高啟全擔任
TrendForce:東芝停電廠房復工慢於預期,第三季Wafer報價面臨漲價壓力 (2019.06.28)
東芝記憶體公司於四日市廠區於6月15日遭遇長約13分鐘的跳電狀況,包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在內的全體廠區於皆受衝擊,目前整個廠房的營運仍未完全復工。TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)評估,此事件將使得Wafer短期報價面臨漲價壓力,第三季2D NAND Flash產品價格可能上漲,3D NAND Flash產品價格跌幅則可能微幅收斂
TrendForce:市場不確定性攀升 第三季NAND Flash價格難反彈 (2019.06.20)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查指出,隨著中美貿易爭端升溫,2019年智慧型手機及伺服器的需求量將低於原先預期,加上CPU缺貨問題仍對筆記型電腦出貨略有影響,導致eMMC/UFS、SSD等產品第三季旺季出貨量恐不如預期,合約價跌勢難止
華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。 新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中,完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量
中國IC自製計畫來勢洶洶 IC Insights對成果持疑 (2019.06.14)
隨著中美關稅和貿易日趨緊張,中國政府和廠商更堅定要讓中國IC產業快速有效地成長,以削弱當前對美國和其他西方國家產出之IC零件的依賴性。就記憶體IC市場來說,一些頭條和報告已宣稱中國「勢不可擋」,將追上三星、SK海力士和美光的產量和技術水準,但IC Insights認為現實可能不是如此
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。
SSD市場前景豔陽高照 (2019.06.05)
受到SSD價格逼近傳統硬碟,特別是在資料中心領域,大量的SSD取代傳統硬碟效應正在快速發酵,導致傳統硬碟前景蒙塵,相關供應鏈處境堪憂。
TrendForce:次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash,現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限,意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此,Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論,希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下,找到新的解決方案


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