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自旋電子結構可實現更高儲存密度 未來或將改變記憶體與運算產業 (2026.02.10)
在全球持續尋求突破傳統電子元件極限的背景下，最新發布的《2026 Skyrmionics Roadmap》研究報告，為下一代計算與儲存技術勾勒出一幅極具前景的藍圖。報告指出，一種名為拓撲自旋結構（skyrmions）的微小磁性結構，正成為自旋電子學（spintronics）與超高密度記憶體發展的關鍵拼圖，可能重塑未來電子裝置的運作方式 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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全球半導體市場上半年規模達3,460億美元 年增近兩成 (2025.08.11)
世界半導體貿易統計（WSTS）最新公布數據顯示，2025 年上半年全球半導體市場持續展現強勁動能，總規模達到 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%。這一增幅不僅反映出人工智慧（AI）、高效運算與數據中心的需求持續攀升，也顯示全球科技產業在地緣政治、供應鏈調整等不確定性下，依舊維持穩健成長 |
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解鎖新一代3D NAND快閃記憶體的垂直間距微縮 (2025.07.15)
3D NAND快閃記憶體的產品目前配有超過300層堆疊氧化層和字元線層，以滿足位元儲存能力方面的需求。imec正在開發兩項可在不犧牲記憶體運作和可靠度的情況下實現垂直間距微縮的關鍵技術：氣隙整合與電荷捕捉層分離 |
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建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能 (2025.06.24)
建興儲存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景 |
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鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（鎧俠）與SanDisk近日共同宣布，在3D快閃記憶體技術上取得重大突破，推出業界領先的技術，不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表現卓越 |
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默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料 |
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2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化，記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展，也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台，來提供更加完善的解決方案 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01)
記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨，其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快，可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天（20日）場次，同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵 |
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生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向，為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機，工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」 |
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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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邁入70週年愛德萬測試Facing the future together! (2024.01.15)
愛德萬測試Advantest Corporation日前發布年度預測時，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒級分類機與M487x ATC 2kW解決方案」、「記憶體測試產品線」等最新自動化測試與量測設備產品，全面符合今年最熱門產業之各類半導體設計和生產流程，包括5G通訊、物聯網 (IoT)、自駕車，以及包括人工智慧 (AI) 和機器學習在內之高效能運算 (HPC) 等 |
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愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力 |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證，支援最高速達3.2GB/s，同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP，並且已獲美國一線大廠採用，積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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建興儲存推出企業級SSD「TruePLP」技術 避免斷電資料遺失 (2023.11.15)
資料儲存再進化！固態硬碟（SSD）是儲存解決方案不可或缺的硬體之一。針對PLP（Power Loss Protection斷電保護）這個至關重要的課題，建興儲存推出PCIe® Gen4 x4傳輸模式與NVMe™ 1.4c標準的SSD「PJ1」系列，搭載創新的「TruePLP」技術，為企業級與資料中心儲存應用提供最佳的斷電資料保護解決方案 |
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宇瞻專為旗艦相機打造超高速CFexpress卡 (2023.07.19)
因應近年使用者對於8K高畫質錄影、高速連拍的相機、錄影機市場的需求，宇瞻科技（Apacer）針對專業影像工作者、攝影玩家的攝錄影市場，推出專為專業攝影師及影像工作者設計的高性能記憶卡解決方案 ─ 專業級PC32CF-R CFexpress Type B記憶卡 |
