恩智浦半導體將在AWS re:Invent 2017年度大會上，透過在恩智浦Layerscape、 i.MX應用處理器與LCP系列MCU上運行的Amazon Web Services（AWS）服務，展示其MPU、MCU和應用處理器在多種物聯網和安全邊緣處理中的應用，支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求，並提高物聯網解決方案的安全性。

恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大會上，透過AWS Greengrass展示安全邊緣處理與機器學習的強大實力。

當前的物聯網部署對邊緣處理（edge processing）和安全性皆有所要求。為此，恩智浦開發了一款強大的分散式雲端/邊緣軟體平台，提供必要的安全配置、連結和處理能力，支援邊緣處理裝置連接AWS。

恩智浦將在AWS re:Invent 2017年度大會上展示許多應用，像是透過 AWS雲端訓練和邊緣推論實現持續基於機器學習的臉部辨識，邊緣裝置與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫整合，安全裝置配置和容器軟體認證，恩智浦工業Linux平台OpenIL，支援時效性網路（Time-Sensitive Networking, TSN）和架構於AWS Greengrass的處理，物聯網邊緣閘道，支援數以千計的無線連接感測器節點與雲端連接。

恩智浦半導體資深副總裁Tareq Bustami表示：「恩智浦為建構物聯網解決方案提供廣泛的MCU和MPU產品組合，與包含AWS Greengrass在內的AWS IoT服務連結，為建構強大、靈活且安全高效的系統提供有力保障。」