根據WSTS統計，18Q1全球半導體市場銷售值1,111億美元，較上季(17Q4)衰退2.5%，較去年同期(17Q1)成長20.0%；銷售量達2,376億顆，較上季(17Q4)衰退0.2%，較去年同期(17Q1)成長7.6%；ASP為0.467美元，較上季(17Q4)衰退2.3%，較去年同期(17Q1)成長11.5%。

TSIA 2018年第一季台灣IC產業營運成果出爐

18Q1美國半導體市場銷售值達243億美元，較上季(17Q4)衰退9.6%，較去年同期(17Q1)成長35.7%；日本半導體市場銷售值達96億美元，較上季(17Q4)衰退1.5%，較去年同期(17Q1)成長12.4%；歐洲半導體市場銷售值達107億美元，較上季(17Q4)成長5.8%，較去年同期(17Q1)成長20.6%；亞洲區半導體市場銷售值達665億美元，較上季(17Q4)衰退1.1%，較去年同期(17Q1)成長16.2%。其中，中國大陸市場359億美元，較上季(17Q4)衰退0.5%，較去年同期(17Q1)成長18.8%。

工研院IEK統計2018年第一季(18Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,032億元(USD$19.8B)，較上季(17Q4)衰退10.7%，較去年同期(17Q1)成長5.6%。其中IC設計業產值為新台幣1,372億元(USD$4.5B)，較上季(17Q4)衰退14.7%，較去年同期(17Q1)衰退1.9%；IC製造業為新台幣3,573億元(USD$11.8B)，較上季(17Q4)衰退8.1%，較去年同期(17Q1)成長11.4%，其中晶圓代工為新台幣3,104億元(USD$10.2B)，較上季(17Q4)衰退9.5%，較去年同期(17Q1)成長9.0%，記憶體與其他製造為新台幣469億元(USD$1.5B)，較上季(17Q4)成長2.0%，較去年同期(17Q1)成長30.6%；IC封裝業為新台幣755億元(USD$2.5B)，較上季(17Q4)衰退13.2%，較去年同期(17Q1)衰退1.9%；IC測試業為新台幣332億元(USD$1.1B)，較上季(17Q4)衰退14.2%，較去年同期(17Q1)衰退1.8%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院IEK預估2018年台灣IC產業產值可達新台幣25,500億元(USD$83.9B)，較2017年成長3.6%。其中IC設計業產值為新台幣6,455億元(USD$21.2B)，較2017年成長4.6%；IC製造業為新台幣14,300億元(USD$47.0B)，較2017年成長4.5%，其中晶圓代工為新台幣12,270億元(USD$40.4)，較2017年成長1.7%，記憶體與其他製造為新台幣2,030億元(USD$6.7B)，較2017年成長25.2%；IC封裝業為新台幣3,310億元(USD$10.9B)，較2017年衰退0.6%；IC測試業為新台幣1,435億元(USD$4.7B)，較2017年衰退0.3%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

說明：

• IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。
• IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。
• IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。
• 2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。若2016年也不計算華亞科全年產值，則2017年台灣記憶體與其他製造產值呈現二成以上之正成長，2017年台灣IC產業產值則呈現2.6%之正成長。
• 上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。