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艾邁斯半導體推出擴展工作範圍dToF模組 供智慧型手機精準距離測量 (2019.09.26)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出全球最小的直接飛行時間(dToF)距離測量整合模組，提供從2cm到2.5m的精確測量。
TMF8801比競爭對手的ToF感測器小30％以上 ─ 特別適合狹小空間設計需求 ─ 但在重要參數（包括存在陽光的情況下的準確性和可用性）方面提供了卓越的效能 |
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艾邁斯與思特威合作 開發3D和NIR感測器 (2019.07.05)
艾邁斯半導體（ams AG）和思特威科技(SmartSens Technology)已簽署正式合作意向書，在影像感測器領域展開合作。
此次合作強化了艾邁斯半導體的戰略方向，亦即進一步擴展其所擁有三種3D技術的產品陣容 ─ 主動立體視覺(ASV)、飛時測距(ToF)和結構光(SL)，同時將更具差異化的新產品快速推出市場 |
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艾邁斯推出IR鐳射泛光照明器為行動設備中的3D光學感測進行最佳化 (2019.02.27)
艾邁斯半導體宣佈推出新款(IR)鐳射泛光照明器模組---MERANO，這款光電二極體(PD)可提供行動3D感測應用（如人臉識別）所需的均勻光輸出。透過在超薄封裝中採用垂直腔面發射雷射器(VCSEL)的泛光照明器，艾邁斯半導體將推動主流手機中的3D感測應用 |
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艾邁斯半導體推出1D飛行時間感測器 (2019.01.09)
艾邁斯半導體（ams AG）推出全球最小的整合式1D 飛行時間距離測量和接近感測模組。這款感測器非常適合實施存在監測，例如，當用戶臉部位於識別範圍內時，即可觸發臉部識別系統操作 |
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ams AG推出智慧手機OLED螢幕後方感測光線的感測解決方案 (2019.01.08)
艾邁斯半導體（ams AG）推出TCS3701，一款RGB光線與紅外接近感測器IC，可於OLED螢幕後方位置精確測量環境光強度。此功能符合現今的工業設計趨勢，也就是藉由消除目前環境光/接近感測器所在的前置邊框位置，最大化智慧型手機的顯示面積 |
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艾邁斯半導體在CES展示”感測即生活”最新技術 (2018.12.21)
艾邁斯半導體將於2019年1月在拉斯維加斯舉行的CES消費電子展上展示多種針對行動設備、電腦、消費電子和汽車產業的領先技術。
在”感測即生活”展出空間中，將可以親身體驗突破性的感測解決方案 |
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艾邁斯半導體推出業界最薄的距離/色彩感測器模組 協助實現無邊框智慧手機設計 (2018.11.27)
艾邁斯半導體（ams AG）今（27）日推出了一款1.44mm寬的全整合式色彩/環境光/距離感測器模組，該模組採用超薄封裝尺寸，能夠滿足最新的窄邊框手機工業設計的要求。借助此模組，製造商能夠更加優化智慧手機螢幕的功能，包括在通話過程中自動禁用以及根據環境條件調整螢幕亮度，可讓智慧手機使用起來更舒適，能耗更低 |
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艾邁斯半導體推出1mm2低功耗MCM模組 為空間受限的消費性與工業系統應用提供嵌入式視覺 (2018.11.07)
艾邁斯半導體發表pre-release版本的NanEyeM，提供僅佔用影像感測器1mm2空間的迷你整合式微相機模組(Micro Camera Module; MCM)總成。
NanEyeM的迷你設計和便利介面，能夠輕易整合到空間有限的工業與消費性應用，為諸如智慧型玩具和家電產品提供新的嵌入式視覺能力 |
