國際半導體產業協會（SEMI）今日公布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），全球晶圓廠設備支出將從2019年的低潮反彈，2020年穩健回升後，可望在2021年大幅增長，創下投資額新記錄。

2020將是緩步成長的一年，年增率約3%，來到578億美元－主要受到2020上半年仍因2019下半年市場低迷陰影籠罩所影響，預估衰退達18%，但情勢將於今年下半年好轉，市場開始出現復甦跡象。

新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）的爆發使中國2020年晶圓廠設備支出受到影響，也因此更新並向下修正2019年11月發布的「全球晶圓廠預測報告」。儘管新冠肺炎影響持續發酵，中國今年的設備支出仍將同比增長5%左右，超過120億美元，2021年年增率將一舉升到22%，來到150億美元；市場投資動力主要來自三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、中芯國際（SMIC）和長江存儲（YMTC）等大廠。

在台積電（TSMC）和美光（Micron）投資的帶動下，台灣將成為2020年最大設備支出市場，總額將近140億美元，但2021年將下滑5%跌至第三位，支出逾130億美元。2020年韓國在三星和SK海力士投資助長下，成為第二大晶圓設備支出市場，增長31%，達到130億美元，而2021年將以26%大幅增長態勢，躍居第一；此外，2020年也是東南亞（以新加坡為主）強勢成長的一年（年增率33%，達到22億美元），2021年預計將持續增長，成長來到26%。

在所有地區中，歐洲／中東地區2020年的設備支出成長最為強勁，將大幅增長50%以上，來到37億美元，在英特爾（Intel）、意法半導體（ST Microelectronics）和英飛凌（Infineon）投資加持下，2021年也將維持此一增長幅度。

在日本，投資主要由Kioxia/Western Digital、Sony和美光引領，2020年晶圓廠設備支出幾乎無變化，增長僅2%，2021年將小幅躍升近4%。

然而，美洲市場則呈退步趨勢，2020年支出預計將比2019年縮減，晶圓廠設備投資下跌24%至62億美元，2021年將繼續下探，再降4%。

2020年2月下旬發布的最新「全球晶圓廠預測報告」涵蓋2019年至2021年的季度晶圓廠建設和設備支出資料。報告列出預計於2020年或之後開始量產的1,339個晶圓廠和生產線，以及111個設施（包含實現度低廠房）；同時提供產能、技術節點，3D層次、產品類型和晶圓尺寸的季度總計數據。