根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2019年全球前三大IC設計業者博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)營收皆呈現年衰退，使得全球IC設計產值受到不小影響。2020年產業能否回歸成長，將視美國商務部是否升級管制出口政策以及新冠肺炎疫情控制狀況而定。

拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋表示，2019年排名第一的博通受到實體清單政策衝擊，營收年衰退7%。排名第二的高通持續面臨華為、聯發科以及紫光展銳等業者競爭。儘管華為在2019年五月受到美國實體清單政策衝擊，但對其全年整體表現影響有限，搭載Kirin處理器的智慧型手機出貨依然強勢，壓縮其他品牌的表現，而另一方面，中國品牌去美化效應帶動，聯發科與紫光展銳在中低階智慧型手機市場表現不俗，導致高通手機晶片出貨下滑，營收年衰退達11%。

排名第三的輝達在2019年前三季因為遊戲顯卡庫存過高，使得營收皆呈現年衰退，第四季在庫存回到正常水位的情況下，營收重返成長，但全年表現仍衰退約9%。

美系業者當中，僅超微(AMD)與賽靈思(Xilinx)營收維持成長。超微主要受惠於英特爾(Intel)缺貨問題未有效解決，第三季與第四季營收相當亮眼，帶動全年度營收維持成長。賽靈思則是由於5G、工控與車用應用表現出色，雖然實體清單政策影響在第四季開始浮現，但全年營收仍年成長逾12%。

有線網通與儲存控制晶片大廠邁威爾(Marvell)同樣受到中美貿易戰影響，加上旗下的Wi-Fi事業部門切割給恩智浦(NXP)，營收衰退4.1%，排名則維持第七。

三家台系IC設計業者在2019年的表現皆不俗，其中，聯發科(Mediatek)2018年開始以12nm製程生產高、中、低階手機處理器，2019年逐漸發揮性價比優勢，在智慧型手機市場擁有不低的能見度，像是OPPO的A系列與紅米等皆搭載其方案。聯詠(Novatek)專注於TDDI領域，中國手機品牌需求穩健成長，以華為和小米為主要客戶。瑞昱(Realtek)則是在TWS晶片表現出色，加上Wi-Fi 6應用逐漸發酵，營收年增幅近30%，成長幅度在前十大業者中居冠。

展望2020年，儘管中美關係看似和緩，但實體清單政策仍未解除，加上新冠肺炎疫情擴及全球，勢必衝擊終端產品的消費需求。若實體清單政策持續影響，身為IC設計龍頭的博通，半導體營收表現在短期內恐難有起色。而高通雖然在2020年預計將重回蘋果手機供應鏈，但全球疫情無法有效控制，預計將衝擊蘋果手機銷售表現，屆時高通的晶片營收將受到波及。輝達也確定受到疫情影響，下修財會年度2021年第一季的財測。在2020年上半年表現已受影響的情況下，整體產業要在2020年重回成長可能不甚樂觀。