半導體製造商ROHM研發出小型高效蕭特基二極體（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品，適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款。

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在各類應用產品中，一般會使用二極體來進行電路整流和保護。隨著應用產品出現低功耗的需求，比其他二極體效率更高的SBD開始在市場上更受到矚目。另一方面，如果為了追求效率而降低VF，則與之相對的IR將會升高，導致熱失控風險增加，因此在設計電路的過程中，若是使用SBD就需要在VF和IR之間取得平衡。

因此，ROHM不斷追求低VF特性和低IR特性之間的平衡，並進一步加強SBD小型化產品線，也成功以車電市場為主創造出非常優異的業績。本次ROHM針對已經具量產成果的RBR和RBQ系列，著力於大電流、高電壓和小型化，進一步擴大了產品線，可在更廣泛的應用中進行整流和保護的工作。

採用新製程的RBR系列和RBQ系列，晶片性能都得到了大幅度提升，與ROHM傳統產品相比，效率提高了25%。

不僅如此，RBR系列具有出色的低VF（順向電壓）特性，不但是提高效率的關鍵，並且能確保低損耗。該系列產品非常適用於高效率應用，例如車電裝置中的車載充電器OBC，以及消費性電子的筆記型電腦等。本次又新增了12款小型封裝產品，有助進一步削減安裝面積（比傳統產品少42%）。

而RBQ系列則具有非常出色的低IR（逆向電流）特性，可在高溫環境下穩定工作，尤其是可以降低SBD常見的熱失控※4風險。非常適用於需要在高溫環境中工作的汽車動力系統，以及工控裝置的高電壓電源等應用。為滿足高耐壓需求，本次又新增了12款100V產品。此外，RBR系列和RBQ系列均符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，可確保高可靠性。

以上兩個系列新產品已經從2021年6月開始投入量產（樣品價格：50日元～/個，未稅）。

＜新產品特點＞

採用全新製程的RBR和RBQ系列與相同尺寸的ROHM傳統產品相比，效率提高了25%，並且分別具有以下特點：

1. RBR系列

1-1. 具有低VF特性，損耗更低

RBR系列不僅保持了與低VF特性相對的低IR特性，與相同尺寸的ROHM傳統產品相比，VF特性降低約25%，損耗更低。不僅適用於要求更高效率的車載充電器OBC等車電裝置，還適用於要求高節能性的筆記型電腦等消費性電子裝置。

此外，與同等性能的產品相比，RBR系列還可達成晶片的小型化，進而使受制於晶片尺寸的封裝也可以更加小型化。例如，如果傳統產品尺寸為3.5mm×1.6mm（PMDU封裝），如替換為2.5mm×1.3mm尺寸（PMDE封裝）的產品，將可使安裝面積減少約42%。

1-2. 新增小型封裝，產品線更豐富

在RBR系列中，本次新增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封裝產品（消費性電子和車電領域各6款）。目前該系列共有140款產品（耐壓：30V、40V、60V；電流：1A～40A），進一步擴大了在車電和消費性電子領域的應用範圍。

2. RBQ系列

2-1. 具有低IR特性，可在高溫環境下穩定工作

RBQ系列採用ROHM獨創屏障形成技術，成功達到了非常適合切換電源的VF特性和IR特性之間的平衡。與ROHM傳統產品相比，逆功率損耗降低了60%，可進一步降低高溫環境下熱失控的風險。因此，該系列產品非常適用於需要在高溫環境中工作的汽車動力系統和工控裝置電源等應用。

2-2. 新增100V產品，產品系列更完整

在RBQ系列中，本次新增了12款100V產品（消費性電子和車電領域各6款）。目前包括共陰極型和單晶片型產品在內，該系列已達38款產品（耐壓：45V、65V、100V；電流：10A～30A）。