工研院攜手廠商成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，希望協助國內產業從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務，讓異質整合技術帶領半導體產業邁入下一個成長高峰。

經濟部技術處表示，AIoT與5G驅動多元產業應用，也需要更高階的異質整合技術才能滿足產業與商品需求，目前全球半導體業者都致力於異質晶片整合製程的發展，搶攻相關商機。異質整合技術可驅動少量多樣產品創新機會，但現有國際上尚無有效小量生產解決方案，因此促工研院建置少量多樣試產平台建置以及成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，協助相關業者以讓AIoT與5G產品創新與技術同步提升，維持國際市場競爭力。

工研院電子與光電系統所所長暨「異質整合系統級封裝開發聯盟」會長吳志毅指出，為了達到半導體製程不斷微縮、晶片面積愈來愈大的需求，唯有將大晶片切割成小晶片來降低成本，再以異質整合封裝技術將晶片整合起來，才能以更低成本達到既有效能，並解決散熱、訊號串接等挑戰，因此，多維度的晶片設計與異質整合封裝架構，將是未來半導體關鍵利器。

在經濟部技術處支持下，工研院多年前就投入相關製程技術研發與材料設備升級，強化異質整合技術開發，如今，更與國內外半導體大廠攜手成立「異質整合系統級封裝開發聯盟」，組建先進封裝製程產線，從封裝設計、測試驗證到小量產的技術服務等系統應用出發，提供AIOT系統應用平台與一站式服務。

吳志毅表示，未來隨著製程與檢測設備的陸續到位，更能協助產業量產，進而達成供應鏈在地化的目標，並與AITA、CHIPS等國際聯盟接軌，掌握半導體前進未來的動力。