依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長。惟今（2023）年受限於高庫存和消費需求的下降，預估全球軟板市場將下滑12.6%，達到172.0億美元。展望2024年在終端庫存調整告一段落，將隨主要市場如手機和電腦的復甦，以及搭配車用軟板的需求持續增加，預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。

儘管在2022年軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。

就廠商資金別而言，台資仍是最大的軟板供應者，約占整體產值的41.1%，其次是日資和陸資，這三地的廠商就占了約全球軟板市場的90%。從應用面來看，由於手機市場規模龐大，通訊類產品為軟板最大的應用市場，約占56.2%，其次是電腦應用（19.8%）和汽車應用（13.6%）。

TPCA進一步指出，儘管在2022年受到消費需求下滑和客戶持續庫存調整的影響，軟板的需求面臨不小的挑戰，但多數廠商仍積極規劃資本支出於高頻高速、多層和細線化、車用/電池軟板等3大發展趨勢上，進行產能擴充與技術提升，以因應未來市場需求的變化。

其中高頻高速的應用，係著眼於當手機進入5G毫米波頻段，原本使用的MPI（Modified Polyimide）已經不敷需求，當傳輸頻率提升至28/39GHz，或者更高頻段，就需要採用液晶高分子（Liquid Crystal Polymer; LCP），或是氟系產品等高頻材料。

同時隨著產品功能高度整合，使得連接相機模組和主板的軟板，在線路設計上更加細小，目前已有採用mSAP技術的30/30um線路在量產，未來將持續推進到更小的25/25um等級。且軟板也逐步朝向HDI技術靠攏，多層次和多階盲孔的設計將變得更加普遍，不僅在手機中應用，還將延伸至AR/VR、車用電子等領域，但基於層數增加和盲孔需做填孔處理，此類技術演變，將成為軟板撓曲應用上的挑戰。

在傳統燃油汽車中，軟板的主要應用為動力、照明、感測器和車載資訊娛樂等系統。近年來，隨著電動車的普及率不斷提高，電動車的電池管理系統（BMS）成為新增的電子零組件，其中所使用的電池軟板需求正迅速擴大。其優點是在相同的電流負載下，比電線束減少70%的重量，並能大幅節省空間。但電池用軟板相比於消費性電子軟板，尺寸變得更大且更長，甚至可以達到1,500~1,800mm rpm；面對大尺寸製程，精度控制會是關乎良率的重要課題。

為平衡地緣政治風險，PGB供應鏈正調整為「China+1」的佈局策略，東南亞成為企業的投資熱點，軟板產業亦是如此 ，其中以日系同業最為積極，其投資多集中於泰國和越南，近年來持續擴廠於手機和車載等相關產品應用；南韓的BHflex雖在越南設有生產基地，但目前尚無擴廠計畫；中國大陸的軟板廠商則尚未在東南亞展開相關布局。

台廠除了圓裕宣布在泰國設廠外，軟板龍頭廠臻鼎也計畫在泰國進行布局，計劃主要生產汽車和伺服器用的硬板。此外，軟板基板供應商台虹也著眼於東南亞車載市場的龐大潛力，去年宣布於泰國投資，預計2024年底量產。可以預見未來5年內，東南亞PCB產值將可迎來大幅的成長。