在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求。

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經濟部技術處簡任技正張能凱表示，因應AI與數位轉型商機，半導體需求大起，各國政府重新體認到半導體供應鏈的重要性，隨著近期台積電到熊本設廠，更引發了臺日產業鏈的密切互動。

他指出，臺灣和日本在半導體產業鏈具高度互補性，日本的半導體設備與材料在全球佔有非常重要位置，臺灣半導體產業是驅動全球經濟發展的引擎。經濟部技術處長期支持產業技術研發，對於臺灣研究機構、產業界，或國際廠商來臺技術研發與合作，也都有相對應的支援措施。此次見證工研院與日本九州半導體數位創新協會簽署合作備忘錄，盼加速臺日在半導體相關前瞻技術交流、技術開發及產業場域試驗等合作，提升國際競爭力與強化國內半導體產業鏈韌性。

工研院副院長胡竹生表示，在經濟部的支持下，工研院長久以來持續投入半導體科技研發，擁有深厚的半導體技術研發試量產經驗；九州素有「日本矽島」之稱，在半導體產業中舉足輕重。此次工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU，有兩大目標，一是將共同投入半導體、電子、數位領域的技術交流，加速研發進程；更可擴展下游廠商赴日合作新契機，協助臺灣產業在變局當中尋求更穩固的商業機會。透過半導體合作機制深化未來臺日在先進技術層面的戰略夥伴關係，布局全球商機。

臺日半導體技術國際研討會邀請臺日半導體領導廠商Sony半導體製造公司社長山口宜洋、三菱電機Power Devices製作所所長岩上徹、益芯科技董事長陳仲羲，與工研院副所長駱韋仲，就車用半導體的技術需求與趨勢進行演講，近200位臺日產官學研先進報名共襄盛舉，並由經濟部技術處簡任技正張能凱及公益財團法人日本台灣交流協會首席副代表服部崇，共同為活動揭幕。