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台商PCB產業Q3庫存落底 季成長22.3%將促產品及設備回溫
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2023年12月20日 星期三

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受到疫情紅利消失影響,依台灣電路板協會(TPCA)今(20)日公布,台商PCB產業在歷經一年修正後,終於在2023年Q3見到曙光,全球產值達到2,071億新台幣,雖與去年同期相比減少18.4%,但季度成長22.3%,並且多項跡象顯示,電子零組件產業的衰退即將進入尾聲段。

受到疫情紅利消失影響,依台灣電路板協會(TPCA)公布,台商PCB產業終於在2023年Q3見到曙光,全球產值達到2,071億新台幣,
,也勢必帶動設備需求升溫,相關效益有望在明年逐步顯現。
受到疫情紅利消失影響,依台灣電路板協會(TPCA)公布,台商PCB產業終於在2023年Q3見到曙光,全球產值達到2,071億新台幣,

TPCA表示,綜觀2023年受到終端需求疲軟、國際衝突、高通膨、高庫存等負面因素影響下,PCB全年產值達到7,783億新台幣,較去年衰退15.8%,但產值規模仍略高於疫情前2020年的水準。

且若進一步觀察,終端產品銷量於Q3已見到回溫,雖然大多數銷售僅反映在通路或客戶端的庫存消耗,後續仍須時間傳遞到上游零組件供應鏈。但相信在終端庫存去化後,台商PCB產業將迎向新的成長週期,預估2024年全年產值可達8,377億新台幣,年增7.6%。

其中回顧台商PCB產業在Q3表現,產品面與半導體高度連動的IC載板季增11.2%,但去年同期為歷史高點,在較高基期下,年衰退34.3%;多層板在經過4個季度調整後,年衰退已大幅縮小至6.8%,成為率先打底回溫的PCB產品;軟板部分,儘管智慧型手機銷售已改善,但庫存仍在消化,且受到主要筆電客戶表現不佳的影響,產值年衰退22.8%;至於HDI,雖然手機和汽車已有回溫,但受筆電和消費電子拖累,整體仍衰退12.2%,所幸衰退幅度亦有顯著縮小,顯示HDI也見到需求逐漸回溫的跡象。

生產區域方面,台商在大陸的生產比重較上半年高,Q3達63.7%。原因除了大陸以生產手機、筆電、及消費性電子產品為主,淡旺季效應較明顯,而台灣的載板生產比率較高,所以台灣整體表現受載板營收調整的衝擊較大。

此外,因PCB產業修正,連帶影響材料與設備供應鏈的表現;同時今年日圓貶值帶動日系供應鏈的市占率提升,導致台灣PCB原物料在需求不振、供給過剩下,承受價格下跌壓力,預估2023年產值為2,688億新台幣,較去年下降24.9%。市場不佳同樣影響板廠資本支出的規劃,進而波及PCB設備市場,今年台商設備產值預計為566億新台幣,較去年下降15.9%。然而,隨著越來越多PCB業者轉往東南亞設廠,勢必帶動設備需求升溫,相關效益有望在明年逐步顯現。

總體而言,隨著全球通膨降溫,升息步調放緩,這些有助於消費者信心回穩,並且庫存消耗後將迎來客戶的回補,因此2024年的電子終端產品後勢可期。同時,工研院也預估台灣半導體產業(含IC設計、製造與封測)明年將成長14.1%、台灣資訊電子產業將成長7.57%。綜合上述,明年PCB產業的谷底復甦已為共識;加上人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、電動車等應用發展,將持續推動消費者的需求擴張,因此明年的展望值得期待。

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