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HPC、AP、車用等客戶需求增溫 帶動中華精測業績成長
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年01月03日 星期三

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中華精測科技今(3)日公布2023年12月份營收報告,單月合併營收達2.81億元,較前一個月成長7.1%,較前一年同期下滑18.1% ; 2023年第四季合併營收達7.72億元、較前一季成長11.6%、較前一年同期下滑32.6% ; 2023全年合併營收達28.84億元,較前一年度同期下滑34.3%。隨著半導體產業從低潮邁向景氣復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動中華精測的混針系列探針卡業績成長。

2023年第四季景氣溫和復甦,中華精測的12月份業績成長關鍵來自於HPC、AP、車用等客戶需求增溫,帶動單月探針卡的業績占比提升近4成。自製BKS系列混針探針卡,具備高速、大電流的測試效能,符合AI級HPC晶圓級測試的需求,2023年第四季獲得多家客戶青睞,取得次世代產品測試驗證機會。另外,自製極短針SL系列解決方案在晶圓級高速測試可達112Gbps,且搭配自製BKS、BR系列可量測晶圓級高速及大電流的測試,適用於AI等級的HPC、AP晶片,以及車用晶片高低溫測試。

由於相關高階AI晶片的晶圓測試趨向高速、大電流測試發展,從探針卡到各項測試載板在歷時這3年的實質測試歷煉後,隨著生成式AI功能的應用晶片不斷推出,中華精測審慎樂觀期待迎接2024年半導體新一輪的成長循環起點。

關鍵字: 探針卡  AI晶片  中華精測 
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