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TPCA:PCB將成長6.3% 補貼、脫碳、產品新規及東南亞聚落扮要角
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年01月23日 星期二

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因為2021~2022年疫情導致全球供需失衡,疫後又面臨去化庫存與升息抑制通膨的壓力,造就2023年全球PCB產業遭逢巨幅衰退,依台灣電路板協會(TPCA)今(22)日公布據工研院產科國際所估計當年PCB產值為739億美元,全球衰退15.6%。

TPCA預估全球PCB產值的成長速度將回歸4%~5%,取決於補貼政策、脫碳趨勢、產品更新規格與東南亞聚落成型4大關鍵議題:
TPCA預估全球PCB產值的成長速度將回歸4%~5%,取決於補貼政策、脫碳趨勢、產品更新規格與東南亞聚落成型4大關鍵議題:

惟若進一步觀察中國大陸、台灣、日本及南韓市況,陸資廠因載板比重偏低,加上汽車應用逆勢成長而有所支撐,整年以9%的衰退優於全球平均;反觀韓廠因載板比重最高,並集中於消費性電子記憶體應用,衰退幅度超過20%;儘管載板在日本和台灣佔有相當比重,但產品組成相對均衡,及擁有汽車應用的支撐,因此衰退介於陸、韓之間。

加上2023年的基期較低,TPCA預估整體電子產業將在2024年感受到更高的成長動力,可因部分產品規格提升而受益;全球PCB產業也將因庫存回補,回升至782億美元產值、年成長6.3%,而迎來下個成長週期。等到整體消費市場的成長動能逐步接近全球經濟表現,全球PCB產值的成長速度也將回歸4%~5%的長期平均水準,取決於4大關鍵議題:

一、 各國補貼半導體產業 牽動PCB與載板生態系:

在經歷疫情斷鏈及半導體成為戰略物資後,各國紛紛推出強化半導體供應鏈政策,加上因為美中科技壁壘持續加劇,導致大陸對於自製半導體的依賴度大增,在尚未受制裁的先進封裝領域加速自主化。美國與加拿大也在2023年3月24日,宣佈雙方將投入5,200萬美元支持北美生產PCB。

二、 碳中和電子產品問市,供應鏈減碳壓力大增:

對於電子產業鏈而言,未來客戶對於減碳壓力的要求將有增無減,2030年更可視為一場考驗,屆時無法跟上步伐的企業,勢必面臨淘汰的命運。

三、 供應鏈加速全球化佈局,新PCB聚落於東南亞成形,

就PCB業者而言,自2022年底開始,已應客戶要求分散風險與擴展新市場的考量下,掀起一波南向投資的風潮,以泰國、越南及馬來西亞為主要選項。

四、 終端產品規格迭代更新,將成為PCB主要成長動能,

雖然預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度的成長,但主因為庫存回補,並非需求的顯著回溫,因此技術與產品世代更迭成為成長動能,未來零組件供應商可持續關注後續情勢變化。

TPCA展望新的一年,認為PCB產業的發展,除了受市場法則推動外,政治力量也扮演舉足輕重的角色;國際之間的政策變動與貿易紛爭,也為電子科技業帶來深遠的影響。在機會與挑戰間,企業除了韌性的強化外,更需留意客戶與國際政局變化,以制定靈活的策略來因應。

關鍵字: PCB  碳排  TPCA 
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