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台積擴資本支出達280~300億元 補助供應商加速減碳
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2024年02月19日 星期一

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農曆年節過後,受益於人工智慧(AI)熱門話題帶動台灣半導體產業股價屢創新高,又以台積公司身為晶圓代工龍頭角色,更早在今年初1月18日法說會上,即宣告將加碼資本支出280~320億美元,擴及上中游半導體設備供應鏈廠商也可望受惠,能否加入的關鍵,則在其是否符合永續標準。

未來,台積電還期待透過Tire1供應商帶動Tire 2供應商、第二階帶動第三階的力量,建構更永續的綠色低碳供應鏈。
未來,台積電還期待透過Tire1供應商帶動Tire 2供應商、第二階帶動第三階的力量,建構更永續的綠色低碳供應鏈。

如今基於市場對於CoWos及SOIC需求強烈,依法人估計台積電資本支出的亮點,將有70~80%投入先進製程技術、10~20%則用於成熟和特殊製程、10%~20%於先進封裝測試生產、光罩與其他等,對於主要集中於後段先進製程及封測相關設備廠商將受惠最多。

惟若根據台積元月最新公布的《供應商永續標準》,即要求供應商進行碳盤查及訂定減碳、節電、節水目標,並應優先致力於降低營運範圍內範疇一、二的直/間接排碳。

2023年台積便推出1+N專案,協助供應商取得政府補助進行碳盤查查證及節能診斷;且與供應商分享台積節能技術、減碳熱點鑑別技術、綠電及碳權採購經驗、碳排路徑設定方法等,同年更推出創新的再生能源聯合採購模式,協助供應商購買綠電。

根據最新分析結果,台積公司Tire1原料供應商的碳排放平均約有50~60%來自工廠營運邊界內的直接溫室氣體排放(範疇一)及間接能源排放(範疇二),其餘來自原物料使用、運輸等的間接排放(範疇三)。

因此台積為加速供應商低碳轉型,於2024年辦理「台積電供應鏈減碳補助計畫」,優先針對供應商減少營運邊界內的範疇一、二排放措施,給予更新、汰換或新設相關設備/機台之供應商費用補助,預估每年總減碳量至少達500 tonCO2e/年,以因應社會及客戶對低碳供應鏈的期待,以及後續碳有價化的衝擊。

未來,台積電還期待透過Tire1供應商帶動Tire 2供應商、第二階帶動第三階的力量,逐步成就減碳循環,讓影響力持續擴大,建構更永續的綠色低碳供應鏈。受理申請期將至2024年03月1日;供應產品屬下列類別:氣體、化學品、矽晶圓(含控片)、研磨墊/鑽石碟(Pad/Disk)、研磨液、包材、前驅物(Precursor)、封裝測試、設備零組件(Spare parts)或其他類別。

關鍵字: 半導體設備  減碳  台積電(TSMC
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