晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作，結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態。此次合作經緯恒潤AUTOSAR產品INTEWORK-EAS將適配先楫半導體HPM6200全線產品，對MCAL軟體適配和工程整合進行支援，協助先楫半導體構建AUTOSAR解決方案。

晶心科技、經緯恒潤與先楫半導體結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案，協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態。

HPM6200全線產品共有12個產品型號，內置晶心科技AndesCoreTM D45單核和雙核RISC-V處理器，該系列產品適於新能源、儲能、工業自動化、電動車等應用領域。透過本次合作，先楫半導體的晶片產品將以功能更完善、服務更完整的狀態面向汽車電子不同應用場景，推動RISC-V技術在汽車電子領域的生態相容。未來，經緯恒潤與先楫半導體將保持合作，持續為反覆運算的新產品提供軟體平台解決方案。

經緯恒潤是目前少有的具備多款RISC-V車規級晶片適配經驗的AUTOSAR基礎軟體供應商，INTEWORK-EAS是經緯恒潤自主研發，符合 AUTOSAR 標準的軟體產品，具備完整的 AUTOSAR 工具鏈，相容多種業內主流資料格式，如 DBC、LDF、PDX、ODX、ARXML 等，支援與協力廠商 MCAL 工具鏈無縫整合。此次經緯恒潤與先楫半導體HPM6200產品適配合作，將為其晶片生態合作圈增加新的重要成員，並使其保持在RISC-V生態適配方面的領先地位。

先楫半導體HPM6200採用晶心科技 D45核心，循序執行8級雙發射超純量技術，具有最佳化的儲存流水線設計以及進階分支預測功能，主頻達到 600 MHz，性能超過 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，同時支援符合IEEE754的單/雙精度浮點運算單元（FPU）及RISC-V P（草案） 擴充指令（DSP/SIMD）。D45系列核心也具有local memory支援的儲存子系統，以及可配置的指令及資料快取記憶體，對於HPM6000系列支援大量記憶體的SoC，可進一步提升其軟體效能。在應用市場而言， D45核心非常適合用於對回應時間和即時準確性特別要求的嵌入式應用產品。

HPM6200產品除了高算力RISC-V CPU，還整合一系列高性能外設以及外擴儲存。此外，亦提供增強 PWM 控制系統，以及用於複雜信號生成的可程式設計邏輯陣列PLA。SHA-1/256 加速引擎和硬體金鑰管理器，HPM6200可以支援固件軟體簽名認證、加密啟動和加密執行，可防止非法的代碼替換、篡改或複製，進一步提升安全性。先楫半導體已完成ISO9001品質管制認證，和ISO 26262功能安全管理體系ASIL D認證，HPM6200 全線產品則通過AEC-Q100 G1認證，工作溫度範圍在-40～125℃。HPM6200與經緯恒潤AUTOSAR適配之後，將結合此軟體方案全力推廣於全球的汽車市場。

現今晶片快速迭代，使得晶片適配能力面臨新硬體環境的挑戰，三方聯合打造基於RISC-V的軟硬體一體化方案，一同為晶片生態建設推動前行。