帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年10月16日 星期三

瀏覽人次:【606】

英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技術,可隨插即用的電源模組。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現了平衡,為逆變器的優化提供更多選擇。

/news/2024/10/16/2056532210S.jpg

矽和碳化矽在功率模組中的主要差異之一,在於碳化矽具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度,效率更高,但成本也高於矽基功率模組。透過此新模組可以降低每輛車的碳化矽含量,同時仍可以較低的系統成本保有車輛的性能和效率。舉例而言,系統供應商僅需使用30%碳化矽和70%矽的組成,就能實現接近全碳化矽解決方案的系統效率。

HybridPACK Drive G2 Fusion擴展英飛凌的HybridPACK Drive功率模組產品組合,能夠快速、輕鬆地整合到汽車元件或模組中,無需進行複雜的調整或配置。HybridPACK Drive G2 Fusion模組在750 V級電壓下的功率可達220 kW。在-40 °C至+175 °C的整個溫度範圍內,該模組可確保高可靠性和更佳的導熱性。英飛凌 CoolSiC技術的獨特性能及其矽IGBT EDT3技術具有極快的導通速度,因此可使用單閘極或雙閘極驅動器,這樣就能輕鬆將基於全矽或全碳化矽的逆變器重新設計為融合逆變器。

由於在碳化矽MOSFET和矽IGBT技術、電源模組封裝、閘極驅動器,以及感測器方面擁有全面的經驗,英飛凌可以提供優質的產品,並從系統層面上節約成本。例如在HybridPACK Drive封裝中整合Swoboda或XENSIV霍爾感測器,可實現更加精確、高效的電機控制。

關鍵字: 電源模組  電動車  Infineon(英飛凌
相關新聞
英飛凌攜手Stellantis力推下一代汽車電力架構
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台
英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
瑞薩與Nidec共同開發8合1的E-Axle PoC系統為電動車提升高階整合
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.226.17.210
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw