據Digitimes報導，大陸晶圓代工業者中芯國際總裁暨執行長張汝京，在美國矽谷參與一項會議時指出，該公司於北京規劃興建中的3座晶圓廠，將於2004年第二季開始陸續加入生產，而首批生產的將是DRAM產品。

該報導引述張汝京說法指出，中芯於北京興建之中國大陸第一座12吋廠Fab4將於第一季開始裝機，並於2004年第二季投產，一開始先生產DRAM產品，之後再導入其他邏輯製程。而針對英飛凌與中芯敲定以0.11微米製程DRAM代工合作案之市場消息，張汝京也間接給予了證實。

張汝京表示，中芯是將DRAM產品當成練兵的工具，以中芯Fab1來說，目前DRAM產品比重僅25％，而Fab2的DRAM產量也已降至5％，並非外傳的以DRAM產品為主。

中芯在北京新增的另外2座新廠中，其中針對後端製程的Fab6已完成地上建築物，Fab5則將在2004年第二季完工，至於何時進行裝機，則將視屆時景氣復甦的狀況而定。