據業界消息，中國晶圓代工廠中芯國際傳出接獲德州儀器（TI）90奈米製程代工新訂單，而由於中芯與TI目前的0.13微米晶片代工協議以後段銅製程為主，業界認為雙方新簽訂的90奈米代工協議，也可能維持「半套」銅製程為主的模式。中芯董事長張汝京則在法說會中針對接獲TI訂單的情況進一步說明指出，中芯將向TI移轉90奈米製程，並已採購了所需的製程設備，預計將於本季裝機，並於明年第一季開始試產。

據了解，除中芯之外，TI也將多項90奈米產品交由聯電及台積電代工生產，其中聯電已通過TI製程驗證，據聞聯電新加坡12吋廠UMCi目前產量最多的產品即來自TI，在台積電驗證工程也持續進行中。中芯將是TI合作的第三家專業晶圓代工廠，但不同之處，在於台積電與聯電都是在12吋廠以自行開發的90奈米製程為TI代工，但中芯將先以8吋廠為德儀90奈米進行試產。

業界估計，中芯在8吋廠為TI的90奈米產品試產後，將來仍需移轉至12吋廠生產，才更具成本效益，因此中芯正在規畫中的北京12吋廠計畫（6廠），主要就是為該代工訂單做準備。而中芯北京6廠與上海3B廠概念相同，都是以銅製程為主要技術，因若將銅製程與鋁製程設置於同一空間內，容易因銅的化學性活潑而造成無塵室環境空間的污染，因此中芯從8吋廠開始，即為降低製程瑕疵率而將銅製程單獨設置在獨立的無塵室中。

目前中芯目前已量產的12吋廠4廠，目前據說是以生產英飛凌DRAM為主，至今尚未聽聞邏輯產品的生產規畫；若TI的90奈米代工訂單將來移轉至北京12吋6廠生產，則間接證實了TI與中芯的90奈米代工合作，仍然為「半套」模式。亦即晶片上前段氧化層製程仍在TI晶圓廠中製造，再將後段金屬層部份的製程移往中芯。