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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2014年03月02日 星期日

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根據研調機構ICInsights的最新報告,2013年全球半導體企業中,仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出,排名第6。

ICInsights指出,相較於其他產業,半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進,透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯。而2013年,半導體企業的研發支出,仍以英特爾年增5%、來到116.11億美元稱冠,並創下歷史新高紀錄。且在前10名投入最多研發支出的半導體企業中,英特爾的金額更佔據了37%的份額,單是英特爾這一家公司,研發支出就佔了全球半導體產業的19%。

根據ICInsights的統計,2013年全球半導體產業研發支出第2名的則是高通(Qualcomm),年增28%來到33.95億美元,僅是英特爾的三分之一。2013年排行第3的則是三星,研發支出僅微幅年增2%、來到28.2億美元。值得注意的是,三星研發支出自2011年以來,就一直僅維持在28億美元上下的水準。

ICInsights進一步分析,半導體產業的前兩大IDM巨擘─英特爾與三星,近年來雖持續擴充於先進製程的產能,不過在研發支出的投入上卻不同調。三星之所以能夠壓低研發支出,主要是得力於參與IBM的通用平台聯盟(Common Platform Alliance)所致,GlobalFoundries則同樣是該聯盟的一員。

根據ICInsights,2013年半導體研發支出的4~10名則分別是博通(Broadcom)的24.86億美元(年增7%)、意法半導體(STMicroelectronics)的18.16億美元(年減25%)、台積電的16.23億美元(年增18%)、東芝(Toshiba)的15.6億美元(年減9%)、德儀(TI)的15.22億美元(年減19%)、美光(Micron)的14.87億美元(年增64%)、瑞薩(Renesas)的13.43億美元(年減29%)。

ICInsights指出,隨著半導體產業往Fabless(無晶圓廠)以及Fab-lite(輕晶圓廠)規則挪移,IDM廠商持續擴大委外釋單,台積電也將在此趨勢中受惠。ICInsights表示,台積於2010年研發支出大幅年增44%,當年度也是首度有純晶圓代工廠躋身半導體研發支出的前10名。

關鍵字: 半導體 
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