帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
晶圓代工年複合成長達27%
IDM大廠提高委外代工比重為推手

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年06月26日 星期三

瀏覽人次:【2110】

台積電財務長兼發言人張孝威25日指出,2000年到2005年晶圓代工產業的年複合成長率將達27%,仍具快速成長潛力,張孝威表示,台積電目前產能利用率高達八成,也維持對下半年景氣看好的展望,台積電並未修正一季會比一季好的看法。

摩托羅拉、快捷、巨積以及德儀等整合元件廠 (IDM)都將持續提高委外代工比率,是推升代工產業成長主力。張孝威進一步指出,目前幾乎全部採取委外的快捷半導體,0.18微米以下先進製程將交由台積電,而委外比重達30%的巨積(LSI),0.13微米以下先進製程也是交由台積電。台積電的策略由高效能進到解決方案提供者,積極往晶圓製造的上下游整合。

就獲利率而言,張孝威指出,2000年IDM廠的毛利率為14.6%,Fabless則高達23.9%,而不景氣的2001年,IDM廠幾乎不賺錢,但無晶圓廠仍有15.3%。他說,今年第一季IDM的毛利率僅3.3%,無晶圓廠則達10.9%,無晶圓廠享受較高毛利率的趨勢相當明顯。

關鍵字: 台積電(TSMC張孝威 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.144.114.8
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw