受惠於LCD驅動IC晶圓代工訂單開始大規模由台灣移往大陸，以及大陸當地IC設計公司投片量快速增加，大陸幾家主要晶圓代工廠如中芯、和艦、宏力、上海先進、華虹NEC等，首季產能利用率均維持在85％至95％間，與去年第四季相較幾乎沒有衰退，顯示大陸晶圓代工市場景氣仍處於復甦期，而龍頭大廠中芯國際現在0.13微米至0.18微米均滿載，希望第三季可以順利轉虧為盈。

大陸晶圓代工廠去年營運表現多不盡理想，主要原因在於高階製程無法與台積電、聯電等台灣晶圓代工雙雄相抗衡，中低階製程雖已成熟，但又苦等不到訂單。不過，自去年第四季以來，整個市況已經有很大的改變，其一是原本以台灣晶圓代工廠為主的LCD驅動IC供應商，開始陸續把訂單由台灣轉進大陸，包括聯詠、奇景、晶門等均是如此，此一現象讓大陸晶圓代工廠的0.25微米0.35微米製程滿載；其二則是大陸當地IC設計公司發展快速，已成為大陸晶圓代工廠0.13微米至0.18微米的主要客戶。

雖然第一季是傳統半導體市場淡季，不過在LCD驅動IC及當地設計公司的手機晶片等訂單挹注下，大陸晶圓代工廠接單卻仍十分暢旺，中芯目前0.13微米及0.18微米製程已經滿單，和艦、華虹NEC、宏力等產能利用率也均達到85％以上。中芯國際副總裁謝志峰就說，產能利用率看來的確維持在高檔，都快沒有多餘產能可以拿來做研發了。

中芯指出，現在全球晶圓代工廠中，應該已經沒有人要再擴充0.18微米製程產能，所以這個最成熟的製程，反而是供給最吃緊的部份，0.13微米產能是鬆是緊？端視各家業者的接單能力而定，至於90奈米應是目前產能最鬆的部份，只能等客戶加速製程微縮速度來補足。

只不過晶圓代工的平均接單價格（ASP）在過去幾年大幅砍殺下，現在若產能利用率不能達到九成以上，且高階製程佔營收比重又不高，本業其實很難維持獲利，例如中芯去年第四季的產能利用率在九成以上，但本業還是虧損，至於其它晶圓代工廠則同樣面臨難以獲利窘境。