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封裝測試業者難逃五六月低迷命運
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年05月31日 星期四

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受到市場「五窮六絕」季節性因素影響,下游封裝測試業第二季營運每下愈況,不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20%,二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成。超豐電子表示,目前仍看不到封裝業景氣復甦跡象,現在不僅景氣可見度僅一週,預估六月份的接單情況會比五月更差。

適逢市場季節性因素影響,與上游晶圓代工廠與IDM廠仍持續生產晶圓,目前市場上晶片庫存情況較第一季有增無減,下游封裝測試廠為了維持基本營運,殺價搶單情況屢見不鮮。然而近來業者卻表示,五月份上游釋出的封測訂單大幅縮減了二成至三成,且多集中在大廠手中,因此現在就算價格再調降個10%或20%,也沒單可接。

而這種情況在低階封裝市場中更為嚴重,五月份超豐勉強維持損益平衡,菱生本業則已出現虧損,其餘如鑫成、矽格等業者,更幾乎已是無單可做。超豐表示,現在各家製造商幾乎都是生產晶圓後即列入庫存,加上一線大廠以低價策略大搶低階訂單,造成五月份接到的單子不僅價格差,數量也少,整體營運情況較四月更為艱困。

關鍵字: 封裝測試  日月光  矽品  超豐  菱生  立衛 
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