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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局,轉趨積極,日月光與恩智浦半導體(NXP)在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台(wire bonder),矽品蘇州二廠也趕工中,華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線,超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單
無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導,由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠,幾乎囊括所有市場上的高階訂單,無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠,因在技術與產能上無法與一線大廠競爭,因此朝利基市場便成為二線廠策略,不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色
封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大,日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高,但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元,比4月22億元衰退13.5%,但預期在通訊晶片封測量大量增加下,6月業績會比5月走高約一成或更多
封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大,日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高,但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元,比4月22億元衰退13.5%,但預期在通訊晶片封測量大量增加下,6月業績會比5月走高約一成或更多
封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資,包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓,業者也已前往大陸佈局,華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資,有志一同爭取開放赴大陸投資
IC業回溫,後段封測業暖身 (2002.03.06)
IC業景氣回溫確立,晶圓代工雙雄產能利用率逐步回升,DRAM價格攀升有望,更全面拉高IC後段封測業產能利用率,日月光、矽品、超豐、菱生等封測廠商相當樂觀,菱生甚至大幅招兵買馬,以防未來人力不足
封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響,下游封裝測試業第二季營運每下愈況,不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20%,二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成
封裝測試業訂單明顯增加 (2001.03.30)
個人電腦、主機板庫存去化順暢,積體電路 (IC)上游下單量明顯增加,後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高,大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。 矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加

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