代工業者指出，目前0.18微米以下高階產能明顯不足，晶圓廠除調撥0.25微米產能升級外，也加快12吋晶圓廠的量產速度，希望客戶能由8吋轉進12吋，但進度可能跟不上景氣復甦的速度。

台積電、聯電等廠商表示，今年第一季半導體景氣剛回溫，部分產能利用率仍偏低，代工業者除全力協助客戶外，價格暫不會調整。台積電去年第四季就傳出高階產能吃緊情況，近日訂單流向聯電、特許，待三家主要晶圓代工廠產能均吃緊時，價格就會調高。業者普遍預期，第二季末調價的可能性高。

台積電、聯電0.18微米以下先進製程產能3月接近滿載，新加坡特許宣布將調高部分代工價格，代工業者及IC設計客戶預期，第二季末晶圓代工價格有機會調高，漲幅一至二成。