矽統科技總經理劉曉明29日表示，將視籌資與市場狀況決定八吋晶圓廠設備擴充與十二吋廠建廠計劃，目前「無時間表」，但需要的話六至九個月內可獲致晶圓代工來源，產能不會阻礙營運成長。矽統最近推出的645與745等晶片組均獲致好評，但市場對矽統滿足市場需求能力的質疑並未消退，劉曉明昨在法人說明會中表示，至今未因量產不及而阻礙供貨，目前八吋晶圓廠單月滿載產能為二萬五千片(月產晶片組三百萬套)，但第三季與第四季實際出貨片數預估為五萬七千片、五萬三千片，平均每月實際使用片數為一萬八千片(概估利用率72％)，因此矽統晶片組市佔率達五成前，不排除擴產或尋求代工來源以滿足訂單，產能不會是議題。

劉曉明對八吋廠後續擴廠與十二吋廠建廠計劃明顯轉趨保守，由原定2004年十二吋廠量產的說法，改口為「十二吋建廠與擴廠(八吋)無時間表，先以八吋廠滿載為原則，但不排除明年先完成十二吋土木工程」，對明年資本支出減低幅度則表示依照市場調動。

據了解，矽統自有八吋廠現產能分配為0.18微米約三分之二比重、0.15微米約三分之一，今年規劃產出20.3萬片，除部分採0.3微米或以上製程的低階繪圖整合型晶片組、類比Phy與繪圖晶片。另外，矽統新成立的通訊產品事業處已有ADSL與HomePNA兩項產品，正在或已完成驗證，據指出都將在台積電以0.3微米製程量產，估計明年下半年通訊晶片將發揮明顯效益。

劉曉明表示明年上半年自有八吋廠可望導入0.13微米製程，合作對象雖不願透露，但極可能是與矽統科技簽訂交互授權的IBM，兩家公司今年宣佈涵蓋廣泛設計與製程專利、時效五年的交互授權合約。劉曉明昨天也相當感性地說，自有晶圓廠已由兩年前的阻力變成助力，未來希望成為台灣英特爾、定位先進邏輯晶片的優質整合元件大廠(IDM)。