有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈,包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機晶片廠不小壓力,也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶。目前全球第二大的晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries),也感受到了客戶的需求,積極投資研發,將於明年開始,提供客戶14奈米FinFET製程技術來量產晶圓。
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晶圓代工競爭激烈,誰才是下一個全球第一? |
近年來,格羅方德在晶圓代工市場動作積極,已經擠下原本排名第二的聯電,目前為全球第二大晶圓代工廠。市調機構IC Insights統計,格羅方德去年為全球第15大半導體廠,去年全年營收45.6億美元,年成長率達31%。
由於近期英特爾搶進晶圓代工市場,並陸續推出行動裝置專用的低功耗運算處理器,使得許多手機晶片廠倍感壓力。格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri便指出,為了因應市場並滿足客戶需求,格羅方德也加速FinFET製程技術的研發腳步,將在明年推出14奈米製程,並期望2015年就能前進10奈米製程量產晶圓。
據了解,格羅方德重要客戶包括AMD、高通、博通等。今年更將投入44~45億美元資本,加速12吋廠的量產腳步,並加快製程技術微縮,以爭取更多代工機會。