MACOM和意法半導體（ST）宣佈一份矽上氮化鎵GaN 合作開發協議。據此協定，意法半導體為MACOM製造矽上氮化鎵射頻晶片。除了擴大MACOM之貨源外，該協議還授權意法半導體在手機、無線基地台和相關商用電信基礎建設之外的射頻市場製造、銷售矽上氮化鎵產品。

透過該協議，MACOM期望獲得更高的晶片產能和優化的成本結構，不只取代現有的LDMOS晶片，另加快矽上氮化鎵在主流市場上的應用。意法半導體和MACOM為提升意法半導體CMOS晶圓廠的矽上氮化鎵產量而合作多年，依照目前時程，意法半導體預計在2018年開始量產樣片。

MACOM總裁暨執行長John Croteau表示，「本協議是我們引領射頻產業朝向矽上氮化鎵技術轉化之漫長征程中的一個里程碑。截至今日，MACOM透過化合物半導體小廠改善並驗證矽上氮化鎵技術的優勢，射頻性能和可靠性甚至超越成本昂貴之矽上氮化鎵產品的替代技術。我們期待這項合作讓GaN的創新在矽供應鏈內結出碩果，最終服務於要求最高的客戶和應用。」

意法半導體汽車與離散元件產品部總裁Marco Monti表示，「ST矽晶圓的製造規模和卓越的運營優勢將釋放新型射頻功率應用的潛力，且在製造成本上取得的突破將有助於增加矽上氮化鎵市佔率。雖然擴大現有射頻應用的機會極具吸引力，但是我們更想將矽上氮化鎵使用在新的射頻能源應用，特別是汽車應用，例如，電漿點火可提升傳統發動機的燃燒效率，以及射頻照明應用將帶來更高效且持久的照明系統。」

Strategy Analytics先進半導體應用服務總監Eric Higham則表示，「一旦高功率射頻半導體產品攻破0.04美元/瓦的關卡，射頻能量市場將會迎來大量機會。在商用微波爐、汽車照明和點火、電漿照明燈等設備市場，射頻能量元件出貨量將上看數億的規模，銷售金額可達數十億美元。」