皇家飛利浦電子宣佈於法國Crolles的Crolles2 Alliance晶圓廠，大量生產三款重要的90-nm CMOS晶片。這三款產品當中一款的出貨量，已超過每月100萬顆。此三款都是高度整合的單封裝系統（SiP）連結解決方案使用的基頻晶片，展現出90nm CMOS縮減這些解決方案的尺寸與耗電量之能力，具備高度的價格競爭優勢。

90nm CMOS快速進入量產階段，這表示飛利浦很快就會委託台積電（TSMC）製造。飛利浦與台積電訂立了一項合作發展計劃，以統合90nm CMOS製程技術，此一協議即根據該計畫而產生。

飛利浦半導體執行總裁Frans van Houten表示：「決定在Crolles2 Alliance晶圓廠開發90nm CMOS，並且與台積電進行製程科技統合的策略，使我們在設計開發頂尖CMOS產品以滿足客戶需求上，具備生產的靈活性。快速問市再加上確保供應能力，使我們自己與客戶雙方皆能獲得最大投資回報。」

飛利浦於Crolles2晶圓廠量產的90nm CMOS，將特別指定整合於公司的單封裝系統解決方案，應用於藍芽與無線區域網路連線。單封裝系統解決方案必須在單一製程製作整顆晶片（類比、數位、RF、記憶體等等），因此與這些應用的系統晶片（SoC）經常受限於早期製程技術的情況不同。單封裝系統解決方案將數位基頻功能植入最新的CMOS技術，立刻能在尺寸、成本與耗電量方面受惠。飛利浦能生產全球耗電量最低的IEEE 802.11g系統解決方案（BGW211），主要原因之一就在於此。

雖然目前飛利浦的90nm CMOS製程，主要應用於數位電路的實作，但特殊功能的選擇應用也為時不遠，例如嵌入式非揮發式記憶體與射頻電路。除了三款數位基頻晶片量產之外，目前已有一些專屬測試晶片以及約15種新產品投產。使用Crolles2晶圓廠生產上述CMOS之後，飛利浦正在研究以90nm實做快閃/EEPROM非揮發性記憶體以及RFCMOS技術。