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聯發科手機晶片出貨樂觀 帶動後段封測代工
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥慧 報導】   2006年11月07日 星期二

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聯發科對第四季手機晶片出貨展望十分樂觀,第三季手機晶片月出貨量約六百二十萬顆,第四季將可成長至七百八十萬顆。雖然第四季封測廠對景氣看法保守,不過聯發科手機晶片出貨暢旺,後段封測代工廠矽品及京元電亦直接受惠,第四季營收可望維持成長態勢。

聯發科第三季上旬飽受手機晶片庫存所苦,不過經過庫存有效去化,以及順利出貨至為電信業者代工的手機製造廠,第三季末手機晶片出貨量再度重回上升趨勢。據了解,聯發科透過中國大陸手機大廠TCL及波導等協助,如今已打入包括Orange在內的三家以上歐洲電信公司通路,亦打入印度電信公司Spice通路,同時聯發科的二百萬畫素手機基頻晶片已出貨,內建藍芽(Bluetooth)及無線網路(Wifi)功能的基頻晶片亦順利出貨。

聯發科手機晶片出貨漸入佳境,也帶動所屬半導體生產鏈產能利用率,其中對後段封測廠矽品、京元電的挹注最為明顯。業者指出,九月份聯發科手機晶片出貨開始大增,矽品及京元電營收都出現明顯成長,矽品營收達五十一億元創下歷史新高,京元電亦逾十一億元居歷史次高,如今聯發科第四季手機晶片出貨持續拉升,對矽品及京元電的產能利用率挹注更為明顯,十月營收仍有再成長機會。

由於聯發科庫存已有效去化,加上第四季進入傳統手機銷售旺季,對手機晶片需求開始增溫,因此外資分析師預估,聯發科第三季手機晶片月出貨量約六百二十萬顆,第四季可成長至七百八十萬顆,今年全年出貨量可達五千八百萬顆。

此外,聯發科佈局已久的數位電視晶片市場,已經進入成熟出貨階段,聯發科在日前提及,明年首季將推出整合電視訊號控制器、HDMI、MPEG2解碼器等三功能的單晶片,預計要採用更高階的封裝測試製程,這亦有助於矽品及京元電明年第一季營運淡季不淡。

關鍵字: 聯發科  無線通訊收發器 
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