據Digitimes報導，針對英飛凌高層日前表示，在與茂德重新談判合作條件的前提之下，該公司不排除繼續將新技術繼續授權茂德的訊息，茂德發言人暨董事林育中表示，目前雙方關係雖已有改善，但仍不斷在股權、產能及技術授權等問題上進行協商。

林育中表示，茂德與英飛凌目前持續在英飛凌持股數量，茂德應釋出予英飛凌之產能，以及英飛凌是否要繼續技轉0.11微米製程技術等問題上積極進行談判，因此僅能說雙方關係已獲得改善，未來亦有可能增進雙方合作空間

而由於茂德接下來可能的合作夥伴爾必達（Elpida），其採用的製造技術則為堆疊式（Stacked），與英飛凌採用的溝槽式（Trench）技術全然不同，此一狀況是否會造成茂德在營運與產能配置上的困擾，也成為外界關注的焦點。為此林育中特別強調，原本的12吋廠將繼續使用溝槽式製造技術，但新的晶圓廠將可能會轉向堆疊式製造技術，兩座晶圓廠將採用不同製造技術，將來也是各自生產DRAM晶圓。

因此若英飛凌有可能繼續技術授權茂德，也不會對產能配置造成任何影響。但針對英飛凌技術授權問題，林育中仍再度強調茂德合法擁有使用英飛凌0.11微米製程技術的權利。