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無線晶片當靠山 手機半導體市場向前衝!
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2010年11月26日 星期五

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手機無線連結晶片市場規模可望續創新高!根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示,今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5%,未來3年成長趨勢也將延續下去,到2013年,總營收成長率可達12%。

ABI Research產業分析師Celia Bo表示,推動手機半導體初出貨量持續成長的動力主要有二,其一是手機應用處理器,其二便是無線連結晶片。而在手機基頻晶片組部份,高通(Qualcomm)、聯發科(MediaTek)和德州儀器(TI),仍是手機基頻晶片組市場的前三大巨頭,三者加起來的出貨量就佔80%左右。高通持續鞏固手機基頻晶片組領域的領先地位,特別是在高階智慧型手機領域,藉由專利IP和幾乎涵蓋手機所有的無線連結技術,高通未來應該仍能繼續維持既有的優勢。

此外,聯發科主要是針對2.5G和2.75G低階手機提供無線通訊晶片組的大廠,現在聯發科正積極地在中低階手機晶片組取得更多的影響力。至於德州儀器則是從2008年底開始就逐漸淡出2.5G和2.75G晶片組市場,預估今年德州儀器在手機基頻的出貨量仍會持續減少,ABI Research預估到了2012年,德州儀器將會退出手機晶片組領域。

ABI Research 首席分析師Peter Cooney指出,未來5年在推動手機半導體市場成長的路途上,無線連結晶片將扮演越來越吃重的角色。今年包括藍牙、GPS、Wi-Fi等晶片組的營收規模將成長15%,預估到2015年此一營收數字上看35億美元。

其中,藍牙晶片的成長幅度超過其他無線連結晶片,預估今年在手機產品的滲透率將達到55%左右,而GPS晶片在手機產品中的滲透率則已經到23%左右,估計到2015年,GPS的滲透率將可達45%的比例。從營收角度來看,未來5年Wi-Fi晶片在無線連結晶片領域可望持續坐穩龍頭寶座,年複合成長率將可達14%,營收規模則可上看14億美元。

關鍵字: BlueTooth(藍牙, 藍芽GPS  Wi-Fi  Qualcomm(高通MediaTek  TI(德州儀器, 德儀ABI Research  行動終端器  無線通訊收發器 
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