CEVA公司和中國RF IC設計公司銳迪科微電子（RDA）3日聯合發表聲明，銳迪科微電子獲得CEVA的藍牙（Bluetooth）基帶和協定堆疊IP的授權和應用許可證後，其藍牙2.1+EDR單晶片RDA5868開始量產，該晶片具有性能價格比高、整合度高的優勢，可以廣泛地應用在各類低功耗要求的無線手持設備上。

RDA5868把RDA的射頻和收發器技術與CEVA功能豐富的藍牙IP整合在單一晶片上，並特別為低功耗、電池供電、長時間待機等應用需求最佳化，適用於快速增長的中國手機市場。RDA5868晶片處理器與藍牙 2.1 + EDR的技術標準完美匹配，為資料和聲音處理提供了一個最佳的藍牙解決方案。

CEVA表示，該公司的藍牙知識產權包括暫存器傳輸級（RTL）基帶硬體及ANSI C（標準C語言）控制器軟體堆疊。由於設計中就考慮到靈活性，可攜性及可配置性，它十分適用於包括行動、手持設備及汽車產品在內範圍寬廣的嵌入式應用。該基帶引擎因其設計閘數緊湊以及具有時鐘閘結構，所以是低功耗應用的理想選擇。而其豐富的控制器軟體堆疊可提供整合了通用Host軟體堆疊的標準HCI介面，滿足了各式各樣特殊產品的客製化需求。

與同類單晶片產品相比，RDA5868的靈敏性達到-90dBm以下，輸出功率大於+3dBm。該晶片支援標準的HCI命令，不僅支持UART、USB介面，同時還支援PCM（脈衝編碼調變）音頻介面。RDA5868還具有高整合度的顯著特點，使用了更為精巧的6×6mm的CMOS封裝結構，大幅地減少了週邊器件的數量。該晶片最近還通過了BQB（Bluetooth認證機構）的認證，完全符合藍牙技術聯盟制定的Bluetooth 2.0+EDR標準。