據路透社消息指出，IBM新開發的一個方法，採用一種具備自我成形功能的獨特材料，讓晶片的運行速度再次提高了三分之一，或可以節能15%。新方法把真空做為絕緣體，替代了已沿用了數十年的玻璃狀材料。隨著晶片尺寸日益縮小，這種玻璃狀材料越來越難以肩負重任。

IBM稱為Self Assembling的真空絕緣晶片製材(Source:IBM)

這是IBM的研究人員最新的一項成就，日前他們也宣佈了縮小晶片尺寸的先進技術，一次又一次挑戰這個世界的物理定律。

IBM表示，最理想的絕緣體就是真空。在矽片上塗上一次特殊的聚合材料，這種材料通過烘焙，能夠自然形成數萬億個大小均勻尺寸僅為20奈米的細孔，它們可以做為讓電流順暢傳導的絕緣體使用。IBM指出，在自然界裡，雪花、貝殼的形成過程與此類似。

IBM預計在2009年在晶片生產中採用該方法製成，但現在傳出已有製作出原型，因此也有可能提前投入使用。IBM在此研究領域的合作夥伴包括AMD和日本的東芝等公司。

日前IBM才新研發堆疊晶片的方法，通過縮短點信號的旅行路程提高了晶片的速度和效率。將晶片堆疊在處理器上方，讓2者能夠直接分享資訊，此舉可使晶片資訊傳輸距離縮短1,000倍，可讓晶片傳輸速度更快並且更省電；IBM預計將於2007年下半以晶片堆疊技術打造晶片樣本，並於2008年量產。