ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程。

本年度ANSYS獲得台積電共同開發6奈米設計基礎架構（Joint Development of 6nm Design Infrastructure）、共同供應SoIC設計解決方案（Joint Delivery of SoIC Design Solution）雙獎項的肯定。ANSYS提供晶圓代工廠認證的多物理場解決方案，有效解決台積電在半導體電力、熱和可靠度智慧財產權，以及N6製程技術上系統單晶片設計的問題，因而獲頒共同開發6奈米設計基礎架構獎。

至於共同供應SoIC設計解決方案的殊榮，則肯定了ANSYS的晶片封裝共同模擬解決方案，協助排除台積電最新3D-IC封裝技術TSMC-SoIC在電源完整度、訊號完整度、電子遷移（Electromigration，EM）和熱可靠度問題。

台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們很高興在與ANSYS的合作中得到豐碩成果，ANSYS針對台積電先進製程和封裝技術提供的多物理場解決方案，能解決客戶面臨晶片、封裝、線路板和系統相關日益增加的挑戰，滿足高效能和延長電池續航力的複雜設計需求。我們期待繼續和ANSYS合作，幫助客戶推動AI、5G、HPC和車載應用的矽晶片創新。」

ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示：「半導體和系統的領導公司能運用ANSYS多物理場解決方案處理電源、熱和可靠度的問題，實現電子系統可靠度的優異成果。我們非常榮幸在與台積電的合作上取得成功，並且贏得兩項台積電年度夥伴獎，未來我們也期待繼續合作，協助共同客戶打造出轉型產品 （Transformational Products）。」