德國康佳特在本次德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）線上展會上推出全新COM-HPC入門套件。 它採用最新的高速介面技術，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可達2x25GbE的超快網路連接，並具有整合的MIPI-CSI視覺性能，適用於模組化系統的設計。 該入門套件基於康佳特的PICMG COM-HPC電腦模組 「conga-HPC/cTLU」，搭載第11代Intel Core處理器 (代號Tiger Lake)。 這一新款高階嵌入式模組系列的目標使用者是從事工業物聯網中新興的寬頻連接邊緣設備的系統工程師。 目標市場包括醫療、自動化、交通運輸、自動駕駛，以及基於視覺功能的檢查和視頻監控系統等。

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康佳特產品管理總監Martin Danzer表示：「我們的新款COM-HPC入門套件讓工程師們可快速開始進行PCIe Gen4介面技術設計，以及其它超高速介面設計，用戶可選配我們COM-HPC生態系統中的多種獨立集成式元件。 與Gen3相比，PCIe Gen4有效地將每個通道的輸送量提高一倍，這對系統設計產生了巨大的影響，使工程師能夠將連接擴展設備的數量倍增， 從而全方位地影響整個系統設計。 在更加複雜的設計規則下，要實現信號一致性，我們更加需要有一個平臺來對自己的系統設計進行評估和測試。 」

入門套件可採用多種乙太網配置，包括8x 1GbE交換、帶有TSN技術的2x 2.5GbE，以及雙通道2x 10 GbE介面。 康佳特針對MIPI-CSI介面的Basler攝影機提供全面的AI支援，這讓該產品能夠更方便地用於工業物聯網和工業4.0連網嵌入式系統。 AI和推理加速功能通過Intel DL Boost技術實現，它基於CPU的向量神經網路指令集（VNNI）或GPU的8位整數（Int8）指令集運行。 在此條件下，一個非常有吸引力的方面是我們對於Intel Open Vino AI生態系統的支援。 我們針對OpenCV and OpenCL核心提供了豐富的函數和優化調用，以便加速多個平臺上的深度神經網路工作負載，從而實現更加迅速而精確的AI推理。

今年德國紐倫堡世界嵌入式（Embedded World）展會上亮相的該入門套件包含康佳特COM-HPC生態系統中的以下元件：

- ATX 載板 conga-HPC/EVAL-Client

ATX載板 'conga-HPC/EVAL-Client" 整合了新版COM-HPC Client 標準規定的所有介面，且支援 -40°C到+85°C的更廣工作溫度範圍。 它具有兩個性能強勁的PCIe Gen4 x16介面，另可採用多種LAN數據頻寬、數據傳輸方式和介面，包括2x 10 GbE、2.5 GbE和1GbE。 通過擴展卡，該載板還可搭載高達2x25 GbE的更高性能介面，這使得該評估平臺極其適用於大規模聯網的邊緣設備。 該載板支援COM-HPC A/B/C三種尺寸，且具有程式設計、固件刷入和重置所需的各類介面。

-新款conga-HPC/cTLU COM-HPC Client模組

該用於COM-HPC Client設計的入門套件，conga-HPC/cTLU模組正是核心所在。 該模組可採用多種處理器配置，而每種配置又可選擇三種冷卻方案，以適配第11代IntelRCore?處理器的12-28W可變TDP範圍。