帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英特爾雙核CPU可能採用2顆P4堆疊封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年12月16日 星期四

瀏覽人次:【5299】

據網站The Register報導,半導體龍頭英特爾桌上型電腦平臺事業群(Desktop Platforms Group)副總裁Steve Smith日前證實,代號為Smithfield的桌上型電腦用雙核心處理器(dual-core desktop processor)預定在2005年中出貨,初期將先以90奈米製程生產,不過,將在2006年導入65奈米製程,估計在2006年底以前,英特爾桌上型電腦用處理器產能將有70%以上採用雙核心晶片設計。

據Smith所展示的資料顯示,在英特爾規劃的藍圖(roadmap)中,Smithfield屬於下一代的處理器系列,明顯與單一核心(single core)的P4系列有所區隔,推估待Smithfield出貨時,極可能不再沿用P4的品牌系列名稱,而將改採P5或其他品牌名稱。

Smith則表示,Smithfield將會是與Prescott相同水準的處理器產品,但其卻未正面回答,到底英特爾打算將2個執行核心(execution cores)製造在同一個裸晶(die)上,還是只是運用晶片封裝技術,而非晶片製造技術來形成雙核,把2個執行核心的裸晶一併封裝。

Smith表示,Smithfield時脈會低於現行P4處理器的最高速度,新晶片時脈必須在確保散熱的前提下,因此,英特爾的藍圖將其時脈規劃在2.8~3.2GHz之間,現行的P4 570系列時脈為3.8GHz。

分析師則認為,英特爾表示初期將先以90奈米製程生產,以及其時脈的規劃等因素,似乎間接指向英特爾2005年出貨初期,極可能以多晶片封裝的解決方案,在現行90奈米製程科技下,達到高良率的單一核心裸晶,以支援Smithfields出貨時的規模經濟水準,待良率開出後、再逐漸導入先進制程,將2個執行核心製造在同一個裸晶上以進行封裝,達到最大的成本效益考慮。

關鍵字: CPU  英特爾(Intel, intel主機板與晶片組 
相關新聞
Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能
英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片
» 新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮
» 鐵道數位化轉型全面啟動
» 企業迎向數位創新的關鍵思考


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.214.255
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw