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QuickLogic將於Mobile World Congress展示新技術
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2009年02月13日 星期五

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QuickLogic將在2月16日至19日於西班牙巴塞隆納所舉辦的Mobile World Congress中,展示一系列基於其客戶特定標準產品(CSSP)技術之新ㄧ代消費性電子(CE)元件。此次除將展示具備OEM/ODM終端產品及CSSP的技術,並將著重於該公司專利視覺效果提升解決方案(VEE)及智慧型週邊整合資料聚合器(SPIDA)技術介紹,其中,VEE為行動裝置帶來了媲美電視品質的視覺經驗,同時可大幅降低顯示系統功耗,而此次的展示主題,便是”Seeing is Believing “ (眼見為憑)。

QuickLogic此次展示,將揭示行動市場領導者運用最新QuickLogic CSSP解決方案的實際成果,以及OEM及ODM廠商所提供的創新產品,包括智慧型手機、行動連網裝置(MID)、PDA等,所有均內建QuickLogic CSSP,並將使參觀者了解其CSSP設計方法在行動產品中透過介面、儲存、展示技術對於解決效能及電池壽命挑戰上的優勢。參觀來賓同樣可以親身體驗透過QuickLogic革命性VEE 技術所帶來的具體影像品質強化效果。

QuickLogic於Mobile World Congress之展示攤位位於7館,展示攤位編號 7E88。

關鍵字: CSSP設計方法  QuickLogic 
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